2026年材料、半导体技术与集成电路国际会议（ICMSTIC 2026）

【投稿优惠-稳定检索】2026年材料、半导体技术与集成电路国际会议（ICMSTIC 2026）

2026 International Conference on Materials, Semiconductor Technology and Integrated Circuits（ICMSTIC 2026）

 

●优质资源推荐

1. 三大核心数据库收录：国内普刊、国际普刊

2. 北大核心、南大核心少量优质版面；科技核心

3. SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus期刊

4. 专著/教材，主编/副主编

5. 发明专利/实用新型专利

6. 大学学报

7. 教育部高教司协同育人课题

 

●会议重要信息

会议截稿及召开时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询会议组老师）

会议地点：北京，中国

投稿主题请注明: ICMSTIC 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

 

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿主题请注明:ICMSTIC 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

 

●会议简介

2026年材料、半导体技术与集成电路国际会议（ICMSTIC 2026）定于2026年在中国北京举行。会议主要围绕材料、半导体技术与集成电路展开讨论。会议旨在为从事相关研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

 

●论文收录

向ICMSTIC 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICMSTIC 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。

 

●征文主题

（主题包括但不限于）

主题一：材料

导电金属及其合金材料

电磁屏蔽材料

介电材料

压电与铁电材料

磁性材料

光电子材料

集成电路

电子信息计算机材料

纳米材料的制备与应用

复合材料的创新设计

材料的力学性能研究

先进表征技术在材料科学中的应用

增材制造技术中的材料创新

高性能材料的加工工艺改进

材料的精准制造与成型技术

电子功能材料

能源材料的开发与应用

自适应材料系统与技术

材料的可持续性与环保

材料的可持续性与环保

主题二：半导体技术

3D堆叠和封装技术

高性能片上网络（NoC）

自适应电路设计

电源管理和热处理技术

先进工艺节点

神经网络专用芯片（ASIC/FPGA）

模仿人脑的计算架构

存算一体

分布式AI计算框架

碳基和化合物半导体

碳纳米管的电子应用

主题三：集成电路

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术，如TSV，CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

 

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明: ICMSTIC 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）