会议官网:https://www.yanfajia.com/action/p/8WJYAD33
会议日期:2026年07月17-19日
会议地点:中国 · 成都
截稿日期:2026年06月26日
接受或拒绝通知日期:提交后7个工作日
由电子科技大学主办2026 年先进电子材料与器件应用国际学术会议(AEMDA 2026)将于 2026 年 7月 17 日 - 19 日在成都召开,会议旨在汇聚全球顶尖科研人员、专业人士以及行业精英,共同深入讨论先进电子材料与器件应用领域的前沿话题,围绕新型电子材料的研发、高性能器件的设计与制造、材料与器件在各领域的创新应用等展开交流。
会议将邀请国内外知名专家作大会报告,通过主题演讲、口头报告、海报展示等形式,参会者能分享最新研究成果、交流创新技术,探讨行业面临的挑战与发展趋势。会议同步向全球征集高质量论文进行学术交流,我们欢迎相关领域的研究人员踊跃投稿参会,共同推动先进电子材料与器件应用技术的发展与实践。
期待在美丽的天府之国-成都与大家相聚。
支持单位:澳门科技文化交流协会、RDLINK研发家
薛冬峰 教授
电子科技大学(深圳)高等研究院
(一)先进电子材料
纳米材料与低维材料
半导体材料与功能材料
电子陶瓷与介电材料
柔性电子与可穿戴材料
热电与能源材料
光电功能材料
(三)电子系统与智能应用
微波光子与射频电子系统
光纤传感与智能感知系统
中红外与新型光源应用
二维/三维光电检测与测量技术
智能电子系统与信息感知融合
(二)电子器件与集成技术
半导体器件与光电器件
高速光电子与光子集成器件
微纳电子器件与MEMS/NEMS
二维/新型材料器件
超导与量子器件
晶圆级集成与异质集成技术
(四)能源电子与新兴技术
电池与能源存储技术
热管理与能源转换系统
智能制造与先进电子封装技术
AI辅助材料设计与器件优化
电子材料计算与仿真方法
投稿方式: 本次会议采用在线方式投稿,请点击
语言要求: 会议官方语言为英语,仅接受全英稿件。如需翻译、润色服务,请联系大会老师咨询。
原创性要求: 稿件须为原创且未公开发表的科研成果,严禁抄袭、剽窃、伪造数据及一稿多投。
(具体议程将于会前两周确定,详情请留意大会官网。)
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