2026年凝聚态物理、材料科学与表面工程国际会议（CMPMSSE 2026）

2026年凝聚态物理、材料科学与表面工程国际会议（CMPMSSE 2026）

2026 International Conference on Condensed Matter Physics, Materials Science, and Surface Engineering（CMPMSSE 2026）

 

1.文章录用后可加急见刊，一个月左右上线见刊！

2.征稿主题广泛，高录用率，审稿周期快！

3.IEEE、SPIE、ACM等权威出版社！

4.Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库检索收录！

5.多篇投稿/学生投稿可享优惠折扣，投稿前联系会议负责人宋老师（投稿邀请码：CMPMSSE 2026）享受优先审核及优惠！

 

●重要信息

会议地点：沈阳，中国

截稿时间：以官网时间为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

投稿主题请注明：CMPMSSE 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐，否则无法确认您的稿件。

审稿周期：投稿后2-3个工作日左右！

收录检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar，目前检索稳定！

 

●会议简介

2026年凝聚态物理、材料科学与表面工程国际会议（CMPMSSE 2026）计划在中国沈阳举行。会议将围绕“凝聚态物理、材料科学与表面工程”相关领域展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

 

●论文收录

向CMPMSSE 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。CMPMSSE 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

 

●征稿主题（以下主题包括但不限于）

主题一：凝聚态物理

强关联电子体系

拓扑物质新态

超导与超流机制

量子霍尔效应

低维量子材料

自旋电子学物理

多铁性材料与物理

半导体物理基础

氧化物异质结

纳米材料量子效应

莫尔超晶格物理

磁性材料与自旋

光电材料与激发

声子学与热传导

极端条件物理

计算凝聚态物理

凝聚态理论与模型

谱学与显微技术

量子相变临界

新奇准粒子探索

主题二：材料科学

材料结构与性能关系

材料设计与计算模拟

金属材料与合金设计

无机非金属材料

高分子材料与复合材料

功能材料（光、电、磁）

能源转换与储能材料

环境净化与催化材料

生物医用材料与器件

纳米材料与低维材料

智能材料与仿生材料

材料加工与成型技术

材料表征与测试技术

材料表面与界面工程

材料腐蚀与防护

材料疲劳与断裂

材料可靠性评估

材料回收与循环利用

材料基因组计划

先进材料制造与产业化

主题三：表面工程

表面物理与化学基础

薄膜沉积技术（PVD、CVD）

表面涂层与改性技术

表面纳米工程

表面处理与强化工艺

喷涂与熔覆技术

表面微纳加工

表面功能化（疏水、抗菌、自清洁）

表面摩擦学

表面腐蚀与防护

表面分析与表征

生物活性表面

电子与光学表面

耐磨与抗疲劳表面

热障与热功能表面

表面工程在机械工业应用

表面工程在航空航天应用

表面工程在生物医学应用

表面工程标准化

表面工程前沿探索

其他相关主题

 

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组宋老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任，涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.学生作者或多篇投稿有优惠。

5.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

 

●参会方式

1.投稿摘要：提交摘要到官网邮箱进行审核，通过后注册可在大会上进行汇报展示（摘要不出版）。

2.参会旁听：不需要提交任何材料，联系大会老师完成注册即可旁听会议的所有展示。

◆所有参会作者皆可获得参会证明、邀请函、会议通知等会议材料◆

 

●其他资源推荐：

【国外核心期刊】SCI/SSCI/A&HCI/EI/SCOPUS；

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