2026年化学工程、安全科学与热力学国际会议（ICCESST 2026）

2026年化学工程、安全科学与热力学国际会议（ICCESST 2026）

2026 International Conference on Chemical Engineering, Safety Science, and Thermodynamics（ICCESST 2026）

 

1.文章录用后可加急见刊，一个月左右上线见刊！

2.征稿主题广泛，高录用率，审稿周期快！

3.IEEE、SPIE、ACM等权威出版社！

4.Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库检索收录！

5.多篇投稿/学生投稿可享优惠折扣，投稿前联系会议负责人宋老师（投稿邀请码：ICCESST 2026）享受优先审核及优惠！

 

●重要信息

会议地点：兰州，中国

截稿时间：以官网时间为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

投稿主题请注明：ICCESST 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐，否则无法确认您的稿件。

审稿周期：投稿后2-3个工作日左右！

收录检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar，目前检索稳定！

 

●会议简介

2026年化学工程、安全科学与热力学国际会议（ICCESST 2026）计划在中国兰州举行。会议将围绕“化学工程、安全科学与热力学”相关领域展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

 

●论文收录

向ICCESST 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICCESST 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

 

●征稿主题（以下主题包括但不限于）

主题一：化学工程

传递过程原理与应用

化学反应工程与催化

分离过程与技术开发

化工热力学与相平衡

化工系统工程与优化

化工过程模拟与设计

化工过程安全与风险管理

化工过程控制与自动化

化工设备与机械设计

催化反应工程与催化剂

生物化学工程与工艺

能源化学工程与技术

环境化学工程与治理

材料化学工程与合成

高分子化工与聚合物加工

精细化工与专用化学品

电化学工程与应用

化工过程强化技术

化工标准化与法规

化工前沿技术探索

主题二：安全科学

安全科学原理与理论

安全系统工程与评价

风险管理与应急救援

职业安全与健康

防火防爆技术与工程

电气安全与防护

机械安全与防护

化工安全与工艺安全

矿山安全与通风

建筑施工安全

交通运输安全

特种设备安全

安全监测与监控技术

安全人机工程

安全管理与行为科学

安全法规与标准

安全教育培训

安全文化与安全心理

事故调查与分析

公共安全与应急管理

主题三：热力学

热力学基本定律

平衡态热力学

非平衡态热力学

相平衡与相图

化学热力学与反应平衡

溶液热力学

界面与胶体热力学

统计热力学与分子模拟

热力学在化工过程应用

热力学在能源系统应用

热力学在材料科学应用

热力学在生物系统应用

热力学在环境科学应用

热力学在微纳系统应用

热力学分析与火用分析

热力学优化与集成

低温与高温热力学

热力学实验与计算

热力学前沿探索

热力学教育与普及

其他相关主题

 

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组宋老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任，涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.学生作者或多篇投稿有优惠。

5.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

 

●参会方式

1.投稿摘要：提交摘要到官网邮箱进行审核，通过后注册可在大会上进行汇报展示（摘要不出版）。

2.参会旁听：不需要提交任何材料，联系大会老师完成注册即可旁听会议的所有展示。

◆所有参会作者皆可获得参会证明、邀请函、会议通知等会议材料◆

 

●其他资源推荐：

【国外核心期刊】SCI/SSCI/A&HCI/EI/SCOPUS；

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