2026年新材料、芯片设计与电子器件国际会议（NMCDED 2026）

2026年新材料、芯片设计与电子器件国际会议（NMCDED 2026）

2026 International Conference on New Materials, Chip Design, and Electronic Devices（NMCDED 2026）

 

会议信息

大会地址：昆明

最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会唐老师）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

投稿请备注：NMCDED投稿+通讯作者姓名+唐老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权

会议简介

2026年新材料、芯片设计与电子器件国际学术会议（NMCDED 2026）旨在将研究人员、科学家和学者学生聚集在一起，交流和分享他们在新材料、芯片设计与电子器件各个方面的经验、新想法和研究成果，并讨论遇到的实际挑战和采取的解决方案。我们热烈欢迎相关领域专家学者向NMCDED 2026提交他们的新研究或技术贡献，与来自世界各地的科学家和学者分享宝贵的经验。

投稿须知：

1. 论文必须是英语稿件，不得少于6页（中文投稿可提供专业翻译服务）；

2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过；

3. 作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过20%；

4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页；

5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要；

6. 论文模板下载及投稿指引：请前往大会官网首页。

大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）

主题1：新材料

新型半导体材料

磁性材料

光电材料

环保材料

太阳能电池材料

储氢材料

风力发电的复合材料

烟气脱硫装置用复合材料

输变电设备用复合材料

超导体

氧化和腐蚀

表面与界面科学

量子技术

能源转换材料（储能材料、电极材料、光电转换材料等）的设计与合成

电化学功能材料与能源储存转换技术

主题2：芯片设计

架构设计

数字电路设计

模拟/混合信号设计

物理设计

验证与签核

测试与可测试性设计(DFT)

IP集成等

主题3：电子器件

铸造技术和设备

焊接技术与设备

塑料加工技术与设备

热处理技术及设备

切割技术及设备

特殊加工技术和设备

仪器仪表

能源机械设备

化工机械设备

纺织机械设备

工程机械及设备

航天器结构与设计

电路设备和系统

模拟电路和数字电路       

电磁和光子学

电子测量

可编程控制器

传感器原理及应用

电力电子和能源系统

电工内线与电气安全

电机与电气控制

电子设计自动化

纳米机电系

光子学与光电子学

电路和电子学制造工程

论文出版收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，会议所有录用的论文将发表在会议论文集，出版后将提交EI Compendex、Scopus、CPCI、CNKI和Google Scholar等检索。

推荐资源

1. 国内/国际普刊

2. 国内核心（北核/科核）、国际核心（SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus）

3. 专著/教材  主编/副主编

4. 发明专利/实用新型专利

5. 大学学报

6. 教育部高教司协同育人课题

更多资源详情请联系会议老师获取。