2026年电子材料、信息学与通信工程国际会议（EMICE 2026）

【投稿优惠-稳定检索】2026年电子材料、信息学与通信工程国际会议（EMICE 2026）

2026 International Conference on Electronic Materials, Informatics, and Communication Engineering（EMICE 2026）

 

●其他优质资源推荐

1. 国内普刊、国际普刊

2. 北大核心、南大核心少量优质版面；科技核心

3. SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus期刊

4. 专著/教材，主编/副主编

5. 发明专利/实用新型专利

6. 大学学报

7. 教育部高教司协同育人课题

 

●会议重要信息

会议截稿及召开时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询会议组老师）

会议地点：三亚，中国

投稿主题请注明: EMICE 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

 

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿主题请注明:EMICE 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

 

●会议简介

2026年电子材料、信息学与通信工程国际会议（EMICE 2026）定于2026年在中国三亚举行。会议主要围绕电子材料、信息学与通信工程展开讨论。会议旨在为从事相关研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

 

●论文收录

向EMICE 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。EMICE 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。

 

●征文主题

（主题包括但不限于）

主题一：电子材料

物理化学

半导体材料

导电金属及其合金材料

电磁屏蔽材料

介电材料

压电与铁电材料

磁性材料

光电子材料

集成电路

电子信息计算机材料

纳米材料的制备与应用

复合材料的创新设计

材料的力学性能研究

先进表征技术在材料科学中的应用

增材制造技术中的材料创新

高性能材料的加工工艺改进

材料的精准制造与成型技术

主题二：信息学

信息获取技术及应用

智能信息处理与计算

信号分析与处理

数据管理分析与信息检索

通信系统及网络的建模与仿真

无源通信

信源编码

融合通信技术

射频识别技术

信息安全技术

数据库与信息系统

嵌入式系统

空间信号处理

自然语言处理

数字语音与音频信号处理

数据挖掘与机器学习

数据集成与可视化

主题三：通信工程

数字通信

多媒体通信

无线通信

互联网通信

天线与电波传播

光通信与光网络

移动互联网与终端

射频技术

卫星通信

移动通信

现代交换技术

通信电子线路

电子科学与技术

数据结构

信号与系统

模拟电子技术

数字通信

多媒体通信

天线与电波传播

光通信与光网络

移动互联网与终端

射频技术

卫星通信

移动通信

现代交换技术

 

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明: EMICE 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）