组委会 大会委员会主席 Kzuo Umemura 教授,日本东京理工大学 Jong Hak Kim 教授,韩国延世大学 朱小红 教授,中国四川大学 程序委员会主席 Jung Tae Park 副教授,韩国延世大学 Teik-Cheng Lim 副教授,新加坡新跃社科大学 Seok-Keun Koh 博士,韩国 C&G Hitech 有限公司 出版 ICSMA 2027 所有投稿将经过同行评审,注册并报告的论文将被发表至 Scientific.Net,由 Elsevier: SCOPUS 检索。 ICSMA 会议历史 ICSMA 2026 | 2026年1月28-30日 | 日本东京理工大学 ICSMA 2025 | 2025年1月08-10日 | 韩国延世大学 ICSMA 2024 | 2024年1月14-16日 | 新加坡 ICSMA 2023 | 2023年1月06-08日 | 日本东京 ICSMA 2022 | 2022年1月21-24日 | 线上会议 ICSMA 2021 | 2021年1月21-24日 | 线上会议 ICSMA 2020 | 2020年1月13-16日 | 韩国延世大学 ICSMA 2019 | 2019年1月19-22日 | 日本东京 ICSMA 2018 | 2018年1月26-28日 | 新加坡 征稿主题 (01)智能与功能材料 (02)材料性能与表征 (03)制造与加工 (04)计算与人工智能驱动方法 (05)应用与可持续性 投稿指南 请上传文章到电子投稿系统。如有问题,请邮箱咨询。 1. 全文投稿 (报告和出版) 录用的全文将被邀请参会报告,并出版至会议论文集。 2. 摘要投稿 (仅报告) 录用的摘要将被邀请参会报告,摘要不会出版。 会议安排 2027年01月08日:报到,领取材料 2027年01月09日:开幕式、主旨报告、分会报告、晚宴 2027年01月10日:分会报告、观光考察(可选)
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