2026年土木工程、结构工程与智慧建造国际会议（CESESC 2026）

2026年土木工程、结构工程与智慧建造国际会议（CESESC 2026）

2026 International Conference on Civil Engineering, Structural Engineering, and Smart Construction（CESESC 2026）

 

会议信息

大会地址：温州

最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会田老师）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

投稿请备注：CESESC投稿+通讯作者姓名+田老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权

会议简介

2026年土木工程、结构工程与智慧建造国际会议(CESESC 2026)将在中国温州举行。会议旨在为从事”土木工程”、”结构工程”与“智慧建造”研究的专家学者提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

投稿须知：

1）稿件必须用英文书写，图片、表格、公式中不允许有外文出现；

2）稿件应按照模板标准排版且不少于6页；

3）论文应为原创且从未公开出版的，投稿内容应与主题相关，且有深度性，有创新性；

4）禁止抄袭；

5）禁止一稿多投。

大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）

主题一：土木工程

土木工程技术

土木工程材料

土木勘测

土木工程机械

土木工程抗震

建筑工程技术

建筑工程材料

隧道与桥梁工程

土木工程机械与设备

新型建筑技术

工程结构与抗震

工程监测检测技术

高层建筑工程技术

建筑改造技术

结构修复、改造和加固技术

混凝土结构、钢结构及技术

钢结构、金属结构技术

装饰装修、防水、基础技术

模板机具技术

建筑构件生产技术

建筑水暖电气

建筑电力系统

建筑设备安装技术

建筑施工技术

建筑节能技术

智能建筑技术

主题二：结构工程

结构可靠性和力分析

结构诊断

结构健康监测

结构分析与设计

损害分析和评估

荷载和荷载组合

高性能结构材料

纤维增强胶凝材料

复合材料对胶凝材料的影响

土木工程材料的塑性、疲劳和断裂

结构材料强度分析与设计

结构修复、改造和加固

主题三：智能建造技术

建筑信息模型（BIM）与数字孪生

智能建造与施工自动化

建筑机器人与人机协作

3D打印与数字建造技术

装配式建筑与模块化施工

论文出版收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，会议所有录用的论文将发表在会议论文集，出版后将提交EI Compendex、Scopus、CPCI、CNKI和Google Scholar等检索。

推荐资源

1. 国内/国际普刊

2. 国内核心（北核/科核）、国际核心（SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus）

3. 专著/教材  主编/副主编

4. 发明专利/实用新型专利

5. 大学学报

6. 教育部高教司协同育人课题

更多资源详情请联系会议老师获取。