【会议亮点】
会议级别高，院士汇报，主讲阵容雄厚！
论文高录用率，稳定EI检索
SPIE出版，拥有 ISSN&ISBN 双刊号
【重要信息】
大会时间：2026年11月27-29日
大会官网：www.smaict.com
大会地点：中国 -重庆
收录检索：EI Compendex，Scopus
截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）
高效出版流程 | 审稿周期短 | 快速录用 | 征稿主题范围广
【大会简介】
2026年半导体材料与先进集成电路技术国际学术会议（SMAICT 2026）将于2026年11月27日至29日在中国重庆隆重召开。大会由重庆邮电大学主办，是半导体材料与集成电路技术领域的重要国际盛会。随着半导体产业的飞速发展及对高性能、低功耗、微型化电子系统需求的不断增加，材料瓶颈、器件集成复杂性及制造工艺创新已成为行业面临的重大挑战。为应对这些痛点，SMAICT 2026致力于搭建高水平的学术与产业交流平台，推动前沿科研合作，促进理论研究与实际应用的深化结合，加速技术突破与产业升级。大会围绕半导体材料、器件制造、集成电路设计、先进封装及新兴技术等核心议题，安排主题报告、特邀报告、口头及壁报交流，汇聚全球高校、科研院所及企业的知名学者、专家与行业领军人物，助力跨学科融合与创新发展。大会不仅为展示最新科学成果提供了广阔平台，也为学术交流、合作探讨及产学研结合搭建了理想舞台。诚挚邀请全球科研人员、工程师及产业界人士踊跃投稿、积极参与，共同推动半导体材料与集成电路技术的创新发展与美好未来。
【组织单位】
【大会组委】
【主讲嘉宾】
【征稿主题】
| 方向一：半导体材料与工艺技术 | 方向二：集成电路设计与制造技术 | 方向三：先进半导体应用与系统集成 |
|
新型半导体材料开发 纳米材料与二维材料应用 半导体材料表征技术 晶体生长与材料制备 材料缺陷与界面工程 功能材料与复合材料 先进沉积与蚀刻工艺 晶圆加工与制造技术 材料可靠性与失效分析 材料创新在半导体器件中的应用 |
先进的工艺节点设计和光学图案化方法 |
半导体器件在人工智能中的应用 物联网与智能传感系统 电力电子与能量管理系统 新兴半导体器件与系统 集成电路在通讯技术中的应用 系统级芯片(SoC)设计与实现 智能制造与半导体产业自动化 半导体技术在汽车电子中的应用 先进测试技术与系统验证 半导体产业链与技术趋势 |
【论文出版与检索】
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将提交至SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X))出版，见刊后提交至EI Compendex, Scopus检索，目前该会议检索十分稳定！
作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会
1、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
2、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；
3、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
SCI/SSCI/EI期刊/英文普刊 | 3000+国际知名期刊资源 | 免费评估+期刊推荐
登 录
新闻动态
联系方式
会议秘书：潘老师
手机/微信：18922107265
【添加获投稿优惠、优先审稿，及后续会议通知、见刊和检索等】
