2026年功能材料、智能传感与工业物联网国际会议（IFMISII 2026）

2026年功能材料、智能传感与工业物联网国际会议（IFMISII 2026）

2026 International Conference on Functional Materials, Intelligent Sensing and Industrial Internet of Things（IFMISII 2026）

征稿广 | 审核快 | 高录用

权威出版，检索稳定

ISBN/ISSN双刊号认证 · 团队/学生享优惠

●会议信息

大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿-早录用-早出版）

大会地点：深圳，中国

接受/拒稿通知：投稿后2、3个工作日左右

收录检索：Scopus，EI Compendex，CPCI，CNKI，Google Scholar等数据库实现稳定检索

★ 注：如需了解更多发表渠道（如SSCI/SCI期刊、中文核心期刊、国内三大网收录期刊等），欢迎随时咨询会务组徐老师。

●会议简介

2026年功能材料、智能传感与工业物联网国际会议（IFMISII 2026）将在中国深圳召开，会议面向全球高校、科研院所及企事业单位的专家、学者与工程技术人员，打造高水平国际学术交流平台。与会者可面对面交流前沿思想、分享科研实践经验、展示最新研究成果，拓展学术与行业人脉。本次会议将围绕功能材料、智能传感、工业物联网领域，聚焦行业关键难题与前沿研究方向展开深度研讨，促进相关理论技术在高校科研与产业场景下的创新落地，同时助力参会者搭建科研及业务合作纽带，发掘潜在事业合作伙伴，推动学科交叉融合与产业协同发展。

●论文出版

所有投稿须经组委会2-3位专家严格审稿，录用并注册的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库稳定检索！

●征稿主题（包括但不限于）

Track 1：功能材料

新型传感功能材料

光电功能材料与光电器件

半导体材料与电子封装技术

柔性电子材料与可穿戴技术

能源材料

智能/自适应材料与智能结构

导电/磁性/介电功能材料

有机/无机杂化功能材料

微/纳功能材料与MEMS器件

材料表面工程、涂层与薄膜技术

增材制造（3D打印）功能材料与器件

材料可靠性、稳定性与标准化测试

计算材料学与AI辅助材料设计

Track 2：智能传感

物理传感器（力学、温度、声学、电磁等）

化学与生物传感器

光学传感器与光纤传感技术

多模态传感融合与混合测量方法

柔性/可穿戴传感器与电子皮肤

无线传感器与自供能传感节点

智能传感器信号处理与校准

嵌入式传感系统与边缘智能

非破坏性检测（NDT）与结构健康监测

MEMS/NEMS传感器与执行器

环境监测与工业过程传感技术

生物医学传感与健康监测

机器人传感器与感知系统

Track 3：工业物联网

工业物联网（IIoT）架构与通信协议

AIoT（人工智能物联网）系统与智能决策

工业大数据采集、分析与云-边协同

数字孪生驱动的制造与运维

智能制造与自动化生产线系统

工业机器人控制与人机协作

智能传感网络与信息物理系统（CPS）

低功耗广域网与NB-IoT技术

工业物联网安全、隐私与数据可信

智慧能源、智慧城市与智能交通系统

预测性维护与设备状态监测

智能测量系统与计量溯源

面向工业物联网的边缘计算与分布式系统

机器学习驱动的过程优化与质量检测

......

●投稿须知

1. 来稿须为全英文，严格按模板排版，正文不少于6页。

2. 论文须为原创未发表成果，投稿前请自行查重（如Turnitin），因重复率超标导致的拒稿，责任由作者自负。

3. 流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→检索。

4. 如需文章翻译/润色、加急录用协助，或学生/组团投稿享优惠，请咨询会务徐老师。

★ 特别提醒：投稿前，请务必由一位作者添加会务【徐老师】联系方式，以便及时跟进论文状态及重要通知。

●参会方式

1. 口头汇报：申请口头报告者，须将摘要提交至大会邮箱审核，报告时长约10分钟，摘要出版。（名额有限，优先报名）

2. 听众参会：无需提交稿件，直接注册听众参会即可。

注：注册费包含一名参会者的邀请函、参会（汇报）证明、会议通知等材料费用。