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2026年数学、材料工程和仿真国际会议（MMES 2026）
2026年数学、材料工程和仿真国际会议（MMES 2026）
2026 International Conference on Mathematics, Materials Engineering, and Simulationg

一、大会信息
会议简称：MMES2026
大会地点：中国·上海
截稿时间：请查看官网

审稿通知：投稿后3-5日内通知

收录检索：提交Ei Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar等

其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知或了解更多会议，请联系组委会老师

二、会议简介
   2026年数学、材料工程和仿真国际会议将于中国上海召开，届时将汇聚来自全球高校、科研院所及行业企业的专家学者、工程技术人员与青年学者，围绕数学、材料工程和仿真领域的前沿理论、关键技术及创新应用展开深入交流与探讨。
   本次会议旨在搭建跨学科、国际化的学术交流平台，推动数学理论与方法、材料科学研究和仿真技术的深度融合与协同发展。会议议题涵盖应用数学与计算数学方法、数学建模与数值分析、优化理论与智能算法、新型功能材料与结构材料、先进材料制备与性能表征、材料多尺度计算与模拟、有限元分析与多物理场仿真、数字孪生与虚拟仿真技术、人工智能驱动的材料设计与仿真优化等内容。
   会议期间将设置大会特邀报告、分会场专题报告、论文交流与学术讨论等环节，为参会代表提供分享新研究成果、探讨行业发展趋势、拓展学术与产业合作机会的平台。通过本次会议，将进一步促进数学、材料工程和仿真领域的理论创新、技术突破与工程实践发展，助力先进材料研发与智能制造的高质量发展。

【三】、会议主题
数学：
线性代数
矩阵理论
向量分析
常微分方程
概率论
数理统计
统计学
参数计算
微分几何
函数论
特殊函数
计算机数学的应用
人工智能的数学理论

材料工程：
电子封装材料及结构力学
纳米材料
新能源材料
生物材料和生物装置
电子和磁性材料
复合、混合和多功能材料
金属和合金
环保绿色材料
纳米多孔材料
高分子材料
环境修复材料
材料建模等

仿真：
智能体建模
计算机仿真
虚拟现实
增强现实
元宇宙
数字孪生
机器学习在系统仿真的应用
机器人系统仿真
物联网建模
材料工程仿真
生物医学仿真
气候与环境建模
自动驾驶仿真
社会系统仿真

【四】参与方式
旁听参会：无需提交论文，不参与现场演讲及成果展示，以现场参会、聆听报告及学术交流为主。 
汇报参会：无需发表论文，可申请进行 10–15分钟口头报告，分享个人研究成果、研究观点及相关学术内容。 
投稿参会：提交完整论文，经审核录用后，论文将纳入会议论文集出版，并在论文集出刊后按照相关流程统一提交数据库检索。 

【五】、检索与出版
评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索

【六】论文提交
论文投稿须使用英文撰写。请将完整英文稿件以 Word文档形式提交，可通过以下方式进行投稿：
官网投稿：进入会议官网右上角 REGISTRY 页面，上传Word格式稿件并填写相关投稿信息； 
邮箱投稿：将完整英文稿件发送至会议组委会指定邮箱。邮件标题格式：“作者姓名 + 联系方式 + 投稿”
摘要投稿： 如仅参加会议进行学术报告，无需发表论文，可将报告摘要发送至会议组委会邮箱。
摘要投稿无固定格式要求，建议包含以下基本信息：报告标题、摘要内容、关键词及作者信息。摘要篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。



 

联系方式
组委会:曹老师
TEL：16788019849(微信同号)
QQ：1826856307
E-mail：mmes@global-confs.com

会议官网：www.global-confs.com/mmes



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