2026年微电子设计、封装测试与系统集成国际会议（ICMDPTSI 2026）

2026年微电子设计、封装测试与系统集成国际会议（ICMDPTSI 2026）

2026 International Conference on Microelectronics Design, Packaging Testing, and System Integration（ICMDPTSI 2026）

 

1.文章录用后可加急见刊，一个月左右上线见刊！

2.征稿主题广泛，高录用率，审稿周期快！

3.IEEE、SPIE、ACM等权威出版社！

4.Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库检索收录！

5.多篇投稿/学生投稿可享优惠折扣，投稿前联系会议负责人宋老师（投稿邀请码：ICMDPTSI 2026）享受优先审核及优惠！

 

●重要信息

会议地点：常德，中国

截稿时间：以官网时间为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

投稿主题请注明：ICMDPTSI 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐，否则无法确认您的稿件。

审稿周期：投稿后2-3个工作日左右！

收录检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar，目前检索稳定！

 

●会议简介

2026年微电子设计、封装测试与系统集成国际会议（ICMDPTSI 2026）计划在中国常德举行。会议将围绕“微电子设计、封装测试与系统集成”相关领域展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

 

●论文收录

向ICMDPTSI 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICMDPTSI 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

 

●征稿主题（以下主题包括但不限于）

主题一：微电子设计

微电子设计理论与方法

数字集成电路设计

模拟与混合信号集成电路设计

射频集成电路设计

功率集成电路设计

存储器集成电路设计

专用集成电路设计

系统级芯片设计

芯粒与异构集成设计

低功耗设计

高性能设计

可测性设计与测试

设计自动化

物理设计

验证与确认

设计可靠性

设计安全

设计案例

设计标准

设计前沿探索

主题二：封装测试

封装技术理论与方法

芯片级封装

系统级封装

三维封装

晶圆级封装

封装材料

封装工艺

封装可靠性

封装热管理

封装电性能

封装测试技术

测试方法与测试向量

测试设备

测试与良率

测试与故障诊断

测试自动化

测试案例

测试标准

封装测试前沿

封装测试人才培养

主题三：系统集成

系统集成理论与方法

复杂系统架构设计

系统需求工程与管理

接口设计与标准化

系统建模与仿真

硬件-软件协同集成

数据集成与互操作

信息物理系统集成

集成验证与确认

系统集成测试技术

系统集成项目管理

供应链集成与协同

企业系统集成平台

集成项目风险管理

系统集成成本分析

集成系统运维保障

系统集成标准规范

航空航天系统集成

工业控制系统集成

智能交通系统集成

集成系统安全评估

其他相关主题

 

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组宋老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任，涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.学生作者或多篇投稿有优惠。

5.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

 

●参会说明

1.投稿参会：投稿文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索，投稿作者可选择参会汇报或者旁听。

2.汇报参会：提交摘要到官网邮箱进行审核，通过后注册可在大会上进行汇报展示（摘要不出版）。

3.旁听参会：不需要提交任何材料，联系大会老师完成注册即可旁听会议的所有展示。

◆所有参会作者皆可获得参会证明、邀请函、会议通知等会议材料◆

 

●其他资源推荐：

【国外核心期刊】SCI/SSCI/A&HCI/EI/SCOPUS；

【国内核心期刊】北大核心、科技核心最新目录期刊；

【国内普刊】知网/万方/维普收录，学术认可度高；

【国际普刊】知网/谷歌收录，性价比高。