2026年半导体材料、集成电路与仪器仪表国际会议（SMICI 2026)

2026年半导体材料、集成电路与仪器仪表国际会议（SMICI 2026)

2026 International Conference on Semiconductor Materials, Integrated Circuits, and Instrumentation （SMICI 2026）

截稿时间：以官网为准

会议地点：香港，中国

● 会议简介

2026年半导体材料、集成电路与仪器仪表国际会议（SMICI 2026）旨在汇聚全球半导体、集成电路与精密仪器领域的专家学者，聚焦新型半导体材料、先进芯片设计与智能仪器仪表等前沿议题。会议将探讨宽禁带半导体、先进制程与封装、传感器集成及精密测量技术，推动材料创新与器件应用深度融合，共筑高性能、低功耗、智能化的半导体与仪器新生态。

● 论文提交收录

向SMICI 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。SMICI 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

● 征文主题

（主题包括但不限于）

新型半导体材料（宽禁带、二维材料等）

半导体薄膜生长与外延技术

先进光刻与刻蚀工艺

集成电路设计与EDA工具

低功耗与高性能芯片架构

三维集成与先进封装技术

功率半导体器件与模块

射频与毫米波集成电路

模拟与混合信号集成电路

存储器技术与新型存储器件

传感器与MEMS集成制造

半导体器件可靠性测试与失效分析

半导体制造过程控制与良率提升

精密仪器仪表设计与校准

智能传感器与测量系统

光电集成与硅基光子芯片

柔性电子与可穿戴器件

量子器件与低温电子学

半导体材料计算与仿真

集成电路测试与验证方法

仪器仪表中的信号处理技术

半导体设备关键零部件技术

芯片安全与硬件可信

半导体产业标准化与国产化

集成电路在人工智能与物联网中的应用

● 提交论文

1. 直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

2. 审稿流程：作者投稿 - 稿件收到确认（1个工作日）- 初审(1-3工作日) - 告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

● 投稿说明

1. 本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。（会议仅接受全英稿件，如需翻译服务，请提前咨询会议老师。）

2. 稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过, 不接受一稿多投。 作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3. 请根据格式模板文件编辑您的文章。

4. 文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5. 只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

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