第二届电子信息、数据科学与软件工程国际会议（EIDSE 2026）

第二届电子信息、数据科学与软件工程国际会议（EIDSE 2026）
The 2nd International Conference on Electronic Information, Data Science, and Software Engineering（EIDSE 2026）

【核心期刊&普刊资源推荐】

1. 国外核心期刊：SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus期刊

2. 国内核心期刊：北大/科技/南大核心

3. 国内普刊：知网/维普/万方、学报

4. 国际英文刊：知网/Google检索

5. 专著/教材：主编/副主编

●重要信息

会议地点：苏州，中国
会议截稿时间：2026年11月11日
会议召开时间：2026年11月26日（暂定）

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

【邮件主题请附言：EIDSE 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后3-5天左右

更多优质信息、学生投稿/团队参会/团队投稿优惠，欢迎咨询大会叶老师！

●会议简介
第二届电子信息、数据科学与软件工程国际会议将于2026年在苏州召开。EIDSE 2026将围绕“电子信息、数据科学与软件工程”的最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台。通过探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

●论文收录

所有向EIDSE 2026提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引

●征文主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：电子信息
电子器件与电路、半导体材料与技术、传感器系统与应用、射频与微波工程、嵌入式电子系统、电力电子与可靠性、电子封装与集成、智能电网电子技术、工业电子技术、新兴电子技术
主题二：数据科学
数据工程与流水线、大数据系统与存储、数据仓库、湖、仓湖一体、数据集成与数据质量、云计算与边缘计算架构、高性能与并行计算、物联网数据采集与处理
主题三：软件工程
软件架构与设计、软件测试与质量保证、云计算与服务导向、架构移动应用开发与平台、用户界面设计与用户体验、软件项目管理与敏捷开发、DevOps与持续交付、软件体系结构、软件维护与演化、云原生与微服务架构、区块链与智能合约、人机交互与用户体验、自动化软件设计和合成、编程语言和软件工程

●投稿方式

1.直接将您的文章（以word文档形式），投至组委会邮箱

（邮件主题请附言：EIDSE 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐），如需翻译，请联系大会叶老师！

2. 审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过，不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：EIDSE 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐，否则无法确认您的稿件。