2026集成电路、机器学习与智能传感国际会议（ICMLIS 2026）

2026集成电路、机器学习与智能传感国际会议（ICMLIS 2026）

2026 International Conference on Integrated Circuits, Machine Learning and Intelligent Sensing

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●重要信息

召开/截稿时间：以官网为准【早投稿录用-早占版面】

会议网址：www.confs-online.com/icmlis

会议地点：无锡，中国（线上/线下）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

收录检索：Ei_Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等

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●大会简介

2026集成电路、机器学习与智能传感国际会议（ICMLIS 2026）将在中国无锡举办。会议围绕“集成电路、机器学习与智能传感”领域的热点问题与前沿进展，组织学术报告、专题研讨及技术交流。旨在促进学术成果共享、跨域合作与青年人才培养。欢迎世界各地科学家、工程师及学生学者莅临，共话未来。

●论文出版

向ICMLIS 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICMLIS 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给EI Compendex、CPCI、CNKI、Scopus、Google Scholar进行索引。

●征稿主题

(包括但不限于以下主题)

Track 1: 集成电路与芯片设计

数字集成电路设计与验证
模拟与混合信号集成电路
射频与毫米波集成电路
低功耗与亚阈值电路设计
存内计算与近存计算
三维集成与 Chiplet 技术
硅光子与光互连芯片
功率集成电路与电源管理
集成电路测试与可靠性
EDA 工具与设计自动化
先进封装与异质集成
FPGA 与可重构计算
传感器接口电路与读出电路
AI 加速器与领域专用芯片
新型存储器件与电路

Track 2: 机器学习与算法

机器学习与深度学习
强化学习与决策
生成式模型与扩散模型
图神经网络与图学习
迁移学习与领域自适应
联邦学习与隐私保护
可解释人工智能
大语言模型与微调
自监督与半监督学习
多模态学习与融合
神经网络架构搜索
模型压缩与轻量化
边缘机器学习与端侧部署
物理信息机器学习
机器学习理论与优化

Track 3: 智能传感与系统应用

智能传感器设计与制造
MEMS/NEMS 传感器
多传感器融合与感知
柔性可穿戴传感器
光电与图像传感器
生物医学传感器
环境与气体传感器
声学与超声传感
惯性传感器与导航
触觉与力觉传感
传感器信号处理与接口电路
边缘智能与实时感知
无线传感器网络
智能传感系统集成
传感器在工业与医疗中的应用

●投稿说明

1. 论文必须是英语稿件，不得少于6页（中文投稿可提供专业翻译服务请联系会务老师）；

2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过；

3. 作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过20%；

4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页；

5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要；

6. 论文模板下载及投稿指引：请前往大会官网首页获取。

投稿文章流程：投稿→审稿→录用→注册缴费→【参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.旁听参会：仅参会旁听，可提问交流。

2.汇报参会：10分钟口头报告主题演讲。

3.投稿参会：参会+投稿，文章将以会议论文集形式发表，出刊后统一提交检索

注：仅参会做报告不发表全文的作者，只需提交摘要到审稿邮箱！仅需参会旁听作者可联系会议秘书谢老师咨询报名。

所有注册参会作者, 均可获取“邀请函、参会证明”等材料！

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