2026年电子器件、半导体技术与电路系统国际会议（IEDSTC 2026）

2026年电子器件、半导体技术与电路系统国际会议（IEDSTC 2026）

2026 International Conference on Electronic Devices, Semiconductor Technology and Circuit Systems（IEDSTC 2026）

●重要信息

截稿时间：2026年11月16日（延期投稿请联系大会蒋老师）

召开时间/地点： 中国 · 无锡 | 2026年12月1日（暂定）

审稿周期：投稿后约3个工作日左右

收录检索：EI Compendex、CPCI、Scopus、CNKI、Google Scholar等数据库稳定检索

核心亮点：ISSN/ISBN双刊号 | 高录用 | 权威出版 | 检索稳定 | 符合评职、毕业、评优等要求 | 学生/团体投稿享优惠

◆◆ 如需发表SCI、SSCI、AHCI、中文核心期刊或国内三大网普刊，国际知网/谷歌普刊等刊物，欢迎咨询会务蒋老师，提供全品类精准匹配服务！

●论文收录

所有投稿均须经过2-3位组委会专家审稿。录用论文将统一提交IEEE、Springer、SPIE、ACM、IOP等权威出版社，以会议论文集形式安排出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，目前检索稳定。

●会议简介

2026年电子器件、半导体技术与电路系统国际会议（IEDSTC 2026）将于中国无锡举办，本次大会主要围绕半导体器件、先进芯片工艺、集成电路设计、电路系统集成、微电子可靠性及相关交叉前沿方向，致力于搭建海内外高校、科研院所与半导体产业的国际交流平台。会议面向全球征集领域内高质量研究成果，深入研讨行业技术瓶颈与未来发展机遇，推动基础理论、工艺技术与工程应用深度融合。本次盛会汇聚国内外学者与工程技术专家开展学术交流，助力领域成果共享与产学研协同创新，热忱欢迎相关领域专家、科研工作者及青年学者踊跃投稿参会。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

Track 1：电子器件

MOSFET、FinFET、GAA 等先进晶体管器件

功率半导体器件（IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT）

存储器件：闪存、MRAM、ReRAM、PCRAM

光电子器件：LED、激光器、光电探测器、光调制器

传感器器件：MEMS 传感器、生物传感器、气体传感器

柔性与可拉伸电子器件

二维材料基电子器件

射频微波器件与毫米波器件

量子器件与单电子器件

薄膜晶体管（TFT）器件

光伏器件与光电能量转换器件

器件可靠性、老化机理与失效分析

辐射效应与抗辐照电子器件

纳电子器件与纳米尺度器件物理

显示器件与微显示芯片器件

热电能量采集器件

Track 2：半导体材料

硅基半导体材料与硅外延技术

第三代半导体材料：碳化硅、氮化镓、氧化镓

二维半导体材料：石墨烯、MoS?、h-BN 等

半导体薄膜材料与沉积工艺（CVD、PVD、ALD）

半导体光刻胶、掩膜与光刻配套材料

半导体掺杂、离子注入与活化技术

金属化、介质层与低 k / 高 k 介电材料

有机半导体材料

半导体单晶生长与缺陷控制

半导体材料表征与测试分析技术

宽禁带、超宽禁带半导体材料

半导体封装材料：塑封料、导热材料、基板材料

纳米半导体材料与量子点材料

半导体腐蚀、清洗与表面处理材料

Track 3：电路系统

模拟集成电路与射频集成电路设计

数字集成电路、低功耗 VLSI 与 SoC 系统

电源管理集成电路与功率集成电路

存算一体电路与神经形态芯片电路

高速接口电路与串行通信电路

传感器读出电路与信号调理电路

FPGA/ASIC 架构设计与验证

毫米波 / 微波前端电路系统

集成电路版图、时序分析与物理设计

集成电路测试、可测性设计与故障诊断

嵌入式系统与片上网络 NoC

硬件安全、芯片侧信道防护

电源分配网络与电磁兼容设计

集成电路热设计与可靠性电路设计

混合信号电路与数模混合系统

车载芯片电路与汽车电子系统

集成电路封装测试系统与板级电路设计

人工智能芯片架构与加速器电路

物联网终端电路与低功耗传感系统

光电集成芯片电路与光子集成电路系统

...

●投稿须知

1.会议官方语言为英语，请严格按模板格式排版，文章页数不少于6页。

2.如需翻译或润色服务，可联系会务蒋老师。

3.学生作者或多篇投稿可享注册优惠。

4.论文须为原创且未公开发表，禁止抄袭、一稿多投。投稿前请自行通过Turnitin查重，重复率过高导致的拒稿由作者自负，抄袭行为不予出版。

5.投稿流程：投稿→审稿→录用→缴费→注册参会→见刊→检索。

●参会方式

1.主讲嘉宾：申请主题演讲，由会务组审核。

2.口头演讲：申请口头报告，时间为10分钟左右。（参会名额有限，优先报名）

3.听众参会：不投稿仅参会，可旁听学习。