2027年云计算、机电一体化与电子通信国际会议（CMEC 2027）
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2027年云计算、机电一体化与电子通信国际会议（CMEC 2027）
2027年云计算、机电一体化与电子通信国际会议
2027 International Conference on Cloud Computing, Mechatronics, and Electronic Communication
基本信息
简称：CMEC 2027
地点：中国 成都
会议官网：www.meeting-client.com/cmec
收录检索：提交至EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等
会议简介
2027年云计算、机电一体化与电子通信国际会议在成都举办，聚焦“云边协同、智能装备、泛在连接”的交叉创新，吸引海内外学者、工程师与产业代表围绕云原生与分布式架构、边缘计算、工业互联网、机器人与机电系统、嵌入式控制、汽车电子、6G与卫星通信、射频与光通信等方向开展深度研讨。会议采用主旨报告、专题论坛、技术工作坊、现场演示与项目洽谈相结合的形式，突出算法、芯片、装备与场景联动，关注低空经济、智能制造、智慧交通、能源物联与医疗电子等应用需求。成都拥有电子信息产业基础、软件人才储备和成渝双城经济圈协同优势，可为成果转化、测试验证和生态合作提供支撑。会议旨在打通基础创新到工程落地的链条，促进高校、科研院所与企业共建开放标准与联合攻关机制，服务西部算力布局、高端装备升级和数字基础设施高质量发展。
征稿主题
云计算：边缘计算、边云协同、嵌入式AI、分布式计算、网格计算、并行处理、高性能计算、量子计算、云原生
机电一体化：机电系统建模与分析、嵌入式控制器设计、工业机器人运动控制、车辆嵌入式控制系统、城市轨道交通机电技术、汽车服务工程、工业物联网、模拟电路与数字电路
电子通信：无线通信系统设计、无线电波传播与信道建模、卫星通信技术、无人机通信系统、通信协议设计、高可靠低时延通信、通信信号处理、通信网络安全
参会方式
旁听参会：不投稿、不进行报告，仅参加会议交流。
汇报参会：提交摘要并进行10–15分钟口头报告。
投稿参会：提交全文，经审核录用后收录论文集，并统一提交数据库检索。
投稿方式
会议面向相关交叉领域公开征集原创学术论文。投稿论文须采用英文撰写，按照会议指定模板排版，建议篇幅为4–15页，包含正文、图表及参考文献。投稿论文将进行同行评审，通常于投稿后3–7个工作日左右反馈审稿结果。
投稿渠道：请将英文论文以Word格式发送至投稿邮箱，或在线提交。邮件主题请注明“作者姓名＋联系方式＋投稿”。
联系方式
组委会：谢老师
联系电话：18584811301（微信同号）
联系电话：18584811301（微信同号）
咨询QQ：1720644276
会议官网：www.meeting-client.com/cmec
投稿邮箱：cmec@meeting-client.com
