2027年软件工程、机电一体化与智能控制国际会议（SEMIC 2027）

2027年软件工程、机电一体化与智能控制国际会议

2027 International Conference on Software Engineering, Mechatronics, and Intelligent Control

基本信息

简称：SEMIC 2027

地点：中国厦门

收录检索：提交至EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等

会议简介

2027年软件工程、机电一体化与智能控制国际会议在厦门召开，突出“软件定义装备、控制驱动产线”的实务导向，关注需求如何从图纸、代码、控制器一路跑通到稳定量产。会议邀请软件工程师、控制专家、装备企业和高校团队，围绕需求建模与DevOps、软件可靠性及形式化验证、嵌入式实时系统、数字孪生与虚拟调试、运动控制、机器人操作系统、PLC/边缘控制器编程、机电系统故障预测与健康管理等议题交流，并面向港口物流、海洋装备、电子制造、智能卫浴与轻工机械等场景组织案例解剖。议程采用主题报告、代码与控制器现场演示、失效案例分析、标准与开源生态工作坊、青年闪电讲、企业产线考察等形式，强调可维护性、实时性、安全性与成本约束的平衡。厦门兼具软件信息服务业、外贸平台、先进制造和海峡两岸交流优势，利于开展联合测试、成果展示与供应链对接。会议旨在沉淀工程方法、工具链与评估指标，推动高质量软件与智能控制技术在制造升级和出海竞争中形成可靠生产力。

征稿主题

软件工程：软件开发的方法与技术、软件维护、要求工程、面向对象技术、基于模型的架构与工程、重新设计与逆向工程、软件复用、软件管理、模型工程、软件架构设计

机电一体化：机电系统建模与分析、嵌入式控制器设计、工业机器人运动控制、车辆嵌入式控制系统、城市轨道交通机电技术、汽车服务工程、工业物联网、模拟电路与数字电路、电机驱动与控制

智能控制：机器人协同控制、先进控制算法设计、工业4.0与智能制造、能源系统智能控制、自动驾驶与智能交通控制、网络化控制系统

参会方式

旁听参会：不投稿、不进行报告，仅参加会议交流。

汇报参会：提交摘要并进行10–15分钟口头报告。

投稿参会：提交全文，经审核录用后收录论文集，并统一提交数据库检索。

投稿方式

会议面向相关交叉领域公开征集原创学术论文。投稿论文须采用英文撰写，按照会议指定模板排版，建议篇幅为4–15页，包含正文、图表及参考文献。投稿论文将进行同行评审，通常于投稿后3–7个工作日左右反馈审稿结果。

投稿渠道：请将英文论文以Word格式发送至投稿邮箱，或在线提交。邮件主题请注明“作者姓名＋联系方式＋投稿”。

联系方式

组委会：谢老师
联系电话：18584811301（微信同号）

咨询QQ：1720644276

会议官网：www.meeting-client.com/semic
投稿邮箱：semic@meeting-client.com

免责声明：本站信息均为有关第三方学术会议组织研究与交流发布，如涉及版权，如有请联系告之，24小时内删除.