2027年数字化技术、信息工程与人工智能国际会议（DIAI 2027）

2027年数字化技术、信息工程与人工智能国际会议

2027 International Conference on Digital Technology, Information Engineering, and Artificial Intelligence

基本信息

简称：DIAI 2027

地点：中国重庆

收录检索：提交至EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等

会议简介

2027年数字化技术、信息工程与人工智能国际会议在重庆召开，以“立体城市中的数字韧性”为切口。会议面向政企学研代表，研讨城市信息模型与数字孪生、工业互联网、车联网与智能交通、数据要素流通、云边端协同、人工智能大模型行业化、网络安全与算法治理等方向，并把坡道梯坎、桥隧群、高温高湿、洪峰过境、汽车电子与文旅峰值流量等本地约束纳入技术评估。活动由主论坛、场景路演、算法挑战赛、标准工作坊、企业开放日与两江四岸现场调研组成，突出“能上线、可运维、扛波动”。重庆兼具制造底盘、超大城市治理和西部算力节点优势，适合开展跨系统联调与规模验证。会议旨在沉淀可复制指标、开放接口与共创项目，服务智造重镇、智慧名城和长江经济带高质量发展。

征稿主题

数字化技术：视觉设计、电脑辅助设计、人机界面设计、多媒体应用艺术设计、数字内容创作工具及其发展、人工智能在图像处理中的应用、增强现实（AR）与虚拟现实（VR）的技术发展

信息工程：基于AI智能体的自适应信息系统架构、多智能体协同的企业决策支持系统、融合知识图谱的智能信息检索与推荐、智能信息系统的进化学习与持续优化

人工智能：智能自动化、机器学习、人工智能算法、人机交互、机器学习和数据挖掘、机器感知和虚拟现实、自然语言处理与理解、机电一体化、自然计算、自然语言处理

参会方式

旁听参会：不投稿、不进行报告，仅参加会议交流。

汇报参会：提交摘要并进行10–15分钟口头报告。

投稿参会：提交全文，经审核录用后收录论文集，并统一提交数据库检索。

投稿方式

会议面向相关交叉领域公开征集原创学术论文。投稿论文须采用英文撰写，按照会议指定模板排版，建议篇幅为4–15页，包含正文、图表及参考文献。投稿论文将进行同行评审，通常于投稿后3–7个工作日左右反馈审稿结果。

投稿渠道：请将英文论文以Word格式发送至投稿邮箱，或在线提交。邮件主题请注明“作者姓名＋联系方式＋投稿”。

联系方式

组委会：谢老师
联系电话：18584811301（微信同号）

咨询QQ：1720644276

会议官网：www.meeting-client.com/diai
投稿邮箱：diai@meeting-client.com

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