2027年半导体材料、集成电路与物联网工程国际会议（SMICI 2027）
SMICI 2027当前位置：首页
2027年半导体材料、集成电路与物联网工程国际会议（SMICI 2027）
2027年半导体材料、集成电路与物联网工程国际会议
2027 International Conference on Semiconductor Materials, Integrated Circuits, and IoT Engineering
基本信息
简称：SMICI 2027
地点：中国 广州
收录检索：提交至EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等
会议简介
2027年半导体材料、集成电路与物联网工程国际会议在广州举行，沿“材料—器件—芯片—模组—系统”的链条设问。会议邀请材料学家、IC设计/制造/封测团队、模组厂商与物联网集成商，研讨宽禁带材料、先进封装、存算一体、低功耗MCU、射频前端、传感接口、边缘AI、标识解析、安全可信与大规模部署等议题，并把湿热气候、复杂电磁环境、跨境数据与供应链韧性纳入验证条件。活动采用晶圆级与封测产线参访、样机联调、可靠性测试体验、投融资对接和标准闭门会等形式，强调良率、成本、交付与合规并重。广州拥有完备电子制造、显示照明、汽车电子和商贸物流生态，背靠大湾区应用场景，利于打通中试、认证与出海通道。会议旨在沉淀可采购器件清单、联合实验平台与落地案例，推动硬科技从样品走向规模应用。
征稿主题
半导体材料：新型半导体材料开发、纳米材料与二维材料应用、半导体材料表征技术、晶体生长与材料制备、材料缺陷与界面工程、功能材料与复合材料
集成电路：集成电路设计与制造、超大规模集成电路（VLSI）、片上系统（SoC）设计、低功耗设计技术、射频集成电路（RFIC）、电源管理集成电路（PMIC）、数字信号处理器（DSP）与应用、数字集成电路设计
物联网：云物联网融合、工业物联网、智慧城市与物联网应用、物联网中间件技术、普适计算、物联网系统集成与应用
参会方式
旁听参会：不投稿、不进行报告，仅参加会议交流。
汇报参会：提交摘要并进行10–15分钟口头报告。
投稿参会：提交全文，经审核录用后收录论文集，并统一提交数据库检索。
投稿方式
会议面向相关交叉领域公开征集原创学术论文。投稿论文须采用英文撰写，按照会议指定模板排版，建议篇幅为4–15页，包含正文、图表及参考文献。投稿论文将进行同行评审，通常于投稿后3–7个工作日左右反馈审稿结果。
投稿渠道：请将英文论文以Word格式发送至投稿邮箱，或在线提交。邮件主题请注明“作者姓名＋联系方式＋投稿”。
联系方式
组委会：谢老师
联系电话：18584811301（微信同号）
联系电话：18584811301（微信同号）
咨询QQ：1720644276
会议官网：www.meeting-client.com/smici
投稿邮箱：smici@meeting-client.com
