2027年材料工程、集成电路与智能电网国际会议（MEIS 2027）
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2027年材料工程、集成电路与智能电网国际会议（MEIS 2027）
2027年材料工程、集成电路与智能电网国际会议
2027 International Conference on Materials Engineering, Integrated Circuits, and Smart Grids
基本信息
简称：MEIS 2027
地点：中国 温州
收录检索：提交至EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等
会议简介
2027年材料工程、集成电路与智能电网国际会议在温州举行，以“小器件撬动大电网”为叙事：材料决定器件上限，器件改变电网控制颗粒度。会议面向电工材料、功率半导体、集成电路、配用电装备和新能源运营团队，研讨第三代半导体与封装、磁性/绝缘/触头材料、储能安全材料、电源管理芯片、传感与计量SoC、低压电器智能化、台区柔性互联、微电网、虚拟电厂和需求响应等方向。议程采取产线盲测、失效器件解剖、标准符合性速评、园区微网实操、温商出海合规夜话和青年工程师路演，强调可量产、可替换、可运维。温州民营电气产业链完整、市场响应快、海外渠道广，适合做低成本验证与快速迭代。会议旨在打通“材料—芯片—装备—电价”闭环，沉淀适配中小制造和海量分布式资源的智能电网产品族与试验规范。
征稿主题
材料工程：光电材料、材料的变形与断裂、材料加工、塑性研究、电子与电工材料、机械材料、航空材料、磁性材料、高性能材料、材料建模
集成电路：数字集成电路设计、模拟与混合信号电路设计、高频（RF）和微波电路设计、低功耗电路设计、可重构与自适应电路设计、半导体工艺技术、纳米制造与工艺开发、包装技术与3D集成电路
智能电网：智能电网架构与模型、智能电网规划、策略与标准、智能电网通信与控制技术、微电网与城市光伏应用、智能监测、故障诊断与停电管理、智能电网测试、评估与现场试验
参会方式
旁听参会：不投稿、不进行报告，仅参加会议交流。
汇报参会：提交摘要并进行10–15分钟口头报告。
投稿参会：提交全文，经审核录用后收录论文集，并统一提交数据库检索。
投稿方式
会议面向相关交叉领域公开征集原创学术论文。投稿论文须采用英文撰写，按照会议指定模板排版，建议篇幅为4–15页，包含正文、图表及参考文献。投稿论文将进行同行评审，通常于投稿后3–7个工作日左右反馈审稿结果。
投稿渠道：请将英文论文以Word格式发送至投稿邮箱，或在线提交。邮件主题请注明“作者姓名＋联系方式＋投稿”。
联系方式
组委会：谢老师
联系电话：18584811301（微信同号）
联系电话：18584811301（微信同号）
咨询QQ：1720644276
会议官网：www.meeting-client.com/meis
投稿邮箱：meis@meeting-client.com
