2027年机电一体化、云计算与电子通信国际会议（CMEC 2027）

2027年云计算、机电一体化与电子通信国际会议（CMEC 2027）

2027 International Conference on Cloud Computing, Mechatronics, and Electronic Communication

【会议核心说明】

2027年云计算、机电一体化与电子通信国际会议在成都举办，聚焦“云边协同、智能装备、泛在连接”的交叉创新，吸引海内外学者、工程师与产业代表围绕云原生与分布式架构、边缘计算、工业互联网、机器人与机电系统、嵌入式控制、汽车电子、6G与卫星通信、射频与光通信等方向开展深度研讨。会议采用主旨报告、专题论坛、技术工作坊、现场演示与项目洽谈相结合的形式，突出算法、芯片、装备与场景联动，关注低空经济、智能制造、智慧交通、能源物联与医疗电子等应用需求。成都拥有电子信息产业基础、软件人才储备和成渝双城经济圈协同优势，可为成果转化、测试验证和生态合作提供支撑。会议旨在打通基础创新到工程落地的链条，促进高校、科研院所与企业共建开放标准与联合攻关机制，服务西部算力布局、高端装备升级和数字基础设施高质量发展。

所有录用成果将集结为会议论文集正式出版，同步提交至EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库完成收录检索。

【开放征集方向】（包括但不限于）

【三类参会通道】

1.旁听参会：无需提交任何学术材料，可全程参与所有公开学术活动，零距离对接领域前沿研究成果与产业实操动态

2.汇报参会：可获得10-15分钟专属口头报告席位，面向全球参会学者展示个人研究成果，仅需提交1-2页包含标题、核心论述、关键词、作者信息的完整学术摘要即可完成报名

3.投稿参会：录用文章将正式收入会议论文集，出刊后同步提交至指定数据库完成收录检索。

【投稿操作指引】

全文投稿需采用全英文撰写，以Word格式发送至指定投稿邮箱，邮件主题统一标注「作者姓名+有效联系方式+投稿」。

仅需在会议现场完成学术口头报告、无需提交全文参与会议论文集出版的参会人员，投递符合上述要求的1-2页学术摘要即可完成报名。