2027年机电一体化、软件工程与智能控制国际会议（SEMIC 2027）

2027年软件工程、机电一体化与智能控制国际会议（SEMIC 2027）

2027 International Conference on Software Engineering, Mechatronics, and Intelligent Control

【会议核心说明】

2027年软件工程、机电一体化与智能控制国际会议在厦门召开，突出“软件定义装备、控制驱动产线”的实务导向，关注需求如何从图纸、代码、控制器一路跑通到稳定量产。会议邀请软件工程师、控制专家、装备企业和高校团队，围绕需求建模与DevOps、软件可靠性及形式化验证、嵌入式实时系统、数字孪生与虚拟调试、运动控制、机器人操作系统、PLC/边缘控制器编程、机电系统故障预测与健康管理等议题交流，并面向港口物流、海洋装备、电子制造、智能卫浴与轻工机械等场景组织案例解剖。议程采用主题报告、代码与控制器现场演示、失效案例分析、标准与开源生态工作坊、青年闪电讲、企业产线考察等形式，强调可维护性、实时性、安全性与成本约束的平衡。厦门兼具软件信息服务业、外贸平台、先进制造和海峡两岸交流优势，利于开展联合测试、成果展示与供应链对接。会议旨在沉淀工程方法、工具链与评估指标，推动高质量软件与智能控制技术在制造升级和出海竞争中形成可靠生产力。

所有录用成果将集结为会议论文集正式出版，同步提交至EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库完成收录检索。

【开放征集方向】（包括但不限于）

【三类参会通道】

1.旁听参会：无需提交任何学术材料，可全程参与所有公开学术活动，零距离对接领域前沿研究成果与产业实操动态

2.汇报参会：可获得10-15分钟专属口头报告席位，面向全球参会学者展示个人研究成果，仅需提交1-2页包含标题、核心论述、关键词、作者信息的完整学术摘要即可完成报名

3.投稿参会：录用文章将正式收入会议论文集，出刊后同步提交至指定数据库完成收录检索。

【投稿操作指引】

全文投稿需采用全英文撰写，以Word格式发送至指定投稿邮箱，邮件主题统一标注「作者姓名+有效联系方式+投稿」。

仅需在会议现场完成学术口头报告、无需提交全文参与会议论文集出版的参会人员，投递符合上述要求的1-2页学术摘要即可完成报名。