2027年集成电路、半导体材料与物联网工程国际会议（SMICI 2027）

2027年半导体材料、集成电路与物联网工程国际会议（SMICI 2027）

2027 International Conference on Semiconductor Materials, Integrated Circuits, and IoT Engineering

【会议核心说明】

2027年半导体材料、集成电路与物联网工程国际会议在广州举行，沿“材料—器件—芯片—模组—系统”的链条设问。会议邀请材料学家、IC设计/制造/封测团队、模组厂商与物联网集成商，研讨宽禁带材料、先进封装、存算一体、低功耗MCU、射频前端、传感接口、边缘AI、标识解析、安全可信与大规模部署等议题，并把湿热气候、复杂电磁环境、跨境数据与供应链韧性纳入验证条件。活动采用晶圆级与封测产线参访、样机联调、可靠性测试体验、投融资对接和标准闭门会等形式，强调良率、成本、交付与合规并重。广州拥有完备电子制造、显示照明、汽车电子和商贸物流生态，背靠大湾区应用场景，利于打通中试、认证与出海通道。会议旨在沉淀可采购器件清单、联合实验平台与落地案例，推动硬科技从样品走向规模应用。

所有录用成果将集结为会议论文集正式出版，同步提交至EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库完成收录检索。

【开放征集方向】（包括但不限于）

【三类参会通道】

1.旁听参会：无需提交任何学术材料，可全程参与所有公开学术活动，零距离对接领域前沿研究成果与产业实操动态

2.汇报参会：可获得10-15分钟专属口头报告席位，面向全球参会学者展示个人研究成果，仅需提交1-2页包含标题、核心论述、关键词、作者信息的完整学术摘要即可完成报名

3.投稿参会：录用文章将正式收入会议论文集，出刊后同步提交至指定数据库完成收录检索。

【投稿操作指引】

全文投稿需采用全英文撰写，以Word格式发送至指定投稿邮箱，邮件主题统一标注「作者姓名+有效联系方式+投稿」。

仅需在会议现场完成学术口头报告、无需提交全文参与会议论文集出版的参会人员，投递符合上述要求的1-2页学术摘要即可完成报名。