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2021年智能材料与表面国际会议(ICoSMS 2021) [2020/12/1]
2021材料科学与工程国际会议(CoMSE 2021) [2020/12/1]

CoMSE 2021

2021材料科学与工程国际会议(CoMSE 2021)

 

重要信息

会议网址:www.icomse.org

会议时间:2021322-24

召开地点:中国深圳

截稿时间:2021年2月25日

录用通知:投稿后2

收录检索:EI,Scopus

 

会议简介

★2021材料科学与工程国际会议(CoMSE 2021)--- Ei Compendex&Scopus-Call for papers

|2021年3月22-24日,中国深圳|网址:www.icomse.org

 

★CoMSE 2021将围绕“材料科学与工程”的最新研究领域而展开,为研究人员,工程师和学者,以及行业专业人士提供一个平台并介绍他们的最新的研究成果以及今后开发的活动,为参会人员们交流新的思想和应用经验建立业务或研究关系。本次会议将于2021年3月22-24日在中国深圳召开,在会议期间您将有机会聆听到前沿的学术报告,见证该领域的成果与进步。

  

关于出版和索引

所有注册并发表的文章将会收录到会议论文集中,并提交 Ei Compendex, Scopus, CPCI, Google Scholar, Cambridge Scientific Abstracts (CSA), Inspec, SCImago Journal & Country Rank (SJR), EBSCO, CrossRef, Thomson Reuters (WoS)检索,优秀论文将在国际期刊上发表,热忱地欢迎从事相关技术研究的各专业技术人员踊跃投稿并参加大会。

 

特邀主讲人

 


Boris Yakobson教授——赖斯大学,美国

 


Gianfranco Pacchioni教授——米兰比科卡大学,意大利

 

征稿主题/会议征稿

先进材料

生物材料

生物医学制造

陶瓷和玻璃

化学与物质的基本性质

涂料、腐蚀与表面工程

复合材料、纳米复合材料、聚合物复合材料

计算机辅助设计、制造和工程

计算材料

电子材料

能源材料-合成与应用

环境可持续制造工艺

绿色可再生材料

功能材料

激光制造

机械加工

磁性材料

制造工艺规划与调度

材料合成、制造、制造和加工

 

更多征稿主题请访问:http://www.icomse.org/cfp

 

参会方式

1.作者参会:一篇会议录用文章允许一名作者参会;

2.主讲嘉宾:申请主题演讲,由会务组审核;

3.口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

4.海报参会:申请海报参会,根据官网模板准备海报,再录制5分钟视频;

5.视频参会:录制个人视频15分钟即可;

6.听众参会:不投稿仅参会,可参与问答,也可演讲及展示。

 

投稿方式

1.会议邮箱:comse@iaeeee.org

2.CMT在线投稿:https://cmt3.research.microsoft.com/COMSE2021


请作者按照官网模板格式进行排版。排版好的论文全文(word+pdf版)发送至CMT在线系统或者会议邮箱。

 

投稿注意事项:

1.大会官方语言为英语,必须为全英文稿件;

2.保证文章原创性,未在国内外公开刊物或其它学术会议上发表过。

3.文章篇幅一般在5-12页之间,不少于5页,超过6页将收取超页费;

4.请按照官网上模板的格式编排。审稿周期约为3-7个工作日;

5.稿件不允许有剽窃行为,涉嫌抄袭的文章将不会送审。

6.提交摘要:即只参会做报告,不出版文章;

提交全文:即做参会做报告,并且出版文章;

听众:则不需要提交稿件,注册成功的听众可以参加会议的所有分会;

联系我们

会议秘书:黄女士

会议官网:www.icomse.org

会议邮箱:comse@iaeeee.org

微信ID:18108159229

QQ咨询:2011307354

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主办单位
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