ICSTE 2021

欢迎加入2021年第12届国际软件技术与工程会议 (ICSTE 2021), 该会议将于2021年10月23-25日在日本大阪召开.

ICSTE 2021 所有被选择和发表的论文将会根据主题出版在以下国际期刊中：

1.  国际会议论文集:  EI Compendex, Scopus, etc.

2. 计算机软件期刊(JSW)，该期刊将会被加入: DBLP, EBSCO, DOAJ, ProQuest, INSPEC, ULRICH's Periodicals Directory, WorldCat,etc

有以下两种投稿方式：

1. 通过投稿系统：https://cmt3.research.microsoft.com/ICSTE2021 

2. 通过邮件方式: icste@iap.org

联系方式：

周女士 (会议专员)

E-mail: icste@iap.org

Tel:+86-28-86512185

如需要更多的会议信息请浏览我们的主页：

ICSTE 2021 website: http://www.icste.org/index.html