征稿主题
智能材料及应用 |
仿真技术及应用 |
仿生材料、形状记忆合金和聚合物、感知材料、自驱动材料、嵌入式材料、压电材料、光导纤维、电子与磁流变材料、多铁性材料、压磁材料、热电元件、自愈材料和多功能材料、智能材料和结构及相关技术应用、储能材料、智能材料基础、材料加工与搬运、薄膜、复合材料、微纳纳米材料、碳基材料、磁致伸缩材料和智能高分子材料、传感器和智能材料系统等 |
系统建模与仿真技术、基于Web的仿真、分布式仿真、模型驱动工程、仿真技术发展趋势及热点、建模与 VV&A 发展研究、数字孪生(新仿真方法、新材料仿真、虚拟视觉技术)、智能制造(数字化工厂、制造过程及工艺仿真、增材制造仿真等)、(软件平台开发与产业化,大数据、数据管理,智能化互联与机器人,云技术、高性能计算,复杂流场数值仿真技术)、建模语言,元建模,模型转换,模型进化、CAD/CAE/CAF/CAPP/CAM/AR/VR/数字仿真知识工程、仿真在科学/工程/社会/经济/能源/交通/医学等领域的运用等 |