会议征稿
MEIE2018所有出版文章均已完成EI和Scoups检索。
MEIE2020诚邀各位学者投稿并参会,本次会议接收原创、未经发表的全英文论文。
征稿领域包括但不限于以下方面:
机械工程:
生物力学、结构分析、设计与制图、声学工程、机电一体化、机器人技术、流体动力学、热力学、工程力学、制图设计、动力学与振动学、流体力学和机械、燃料与燃烧、通用力学、机械设计、机械动力工程
电子工程:
模拟电子技术、数字电子技术、微机原理与应用、电力系统分析、电机学、绝缘技术、高电压技术、电磁场与光电、微电子、电子电路
工业工程:
制造系统工程、工业模拟、工业制造设计、程序工程、系统工程、工程设计、质量工程、人机工程学
投稿方式:
1. 在线投稿:http://papersub.icmeie.com/
2. 邮箱投稿:sec_zheng@icmeie.com(备注电话号码)
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