征稿主题

集中但不限于“人工智能芯片、集成电路与电子”等其他相关主题。

1.人工智能芯片

微纳电子学，集成柔性电子器件设计，芯片测试与评估，芯片材料，边缘AI与嵌入式AI芯片，AI芯片的内存与存储架构，神经处理单元（NPU）与AI加速器，先进制造与封装技术，安全可信的AI计算，AI芯片的设计自动化与EDA工具，光子AI加速器与协处理器，用于AI的光电存内计算，基于芯粒的AI系统中的光互连，光学神经网络与光子张量处理器，面向AI集群的共封装光学（CPO）技术，神经形态光子计算芯片

2.集成电路

射频/毫米波电路与系统，数字电路，通信片上系统（SoC），非线性信号处理电路，传感器接口电路，无线收发机，传感器接口与微机电系统集成，电子设计自动化（EDA）、计算机辅助设计（CAD）及形式验证，生物医学电路、系统及其应用，仿生电路，植入式和/或可穿戴系统，模拟电路与技术，硬件安全与可信性，集成硅光子收发机，高性能光学传感器接口电路，单片与异质光电集成（EPIC），集成量子光子电路，用于光收发机的锁相环（PLL）与时钟电路，激光驱动器与调制器驱动器集成电路。

3.电子

神经形态与类脑电子学，可穿戴电子器件，信号处理与接口电路，微系统与集成技术，智能电子系统与半导体技术，高速数字及混合信号电路，柔性可拉伸电子器件，物联网（IoT）电子技术，高能效模数转换电路，射频与无线电子学，生物光子可穿戴电子器件，微LED与纳米LED显示电子技术，面向物联网系统的光伏能量采集技术，调频连续波（FMCW）激光雷达片上系统（SoC），用于人机交互（HMI）的光电传感器，面向光电系统的先进封装技术（2.5D/3D）。