论文征集
(一)EI会议论文征集
本会议所有来稿将经过专家审稿,录用文章将由IEEE Computer Society (Conference Publishing Services)出版,出版后提交IEEE Xplore、EI Compendex、Scopus、Inspec等检索。
征稿主题(包括但不仅限于以下内容):
1.智能机电设计
2.智能工业设计
3.环境设计
4.建筑设计
详细征稿主题,请点击
EI会议论文模板、投稿方式:请查看会议网站http://www.icid2020.org/qWEGGhGo
投稿要求:仅接受全英全文稿件;排版后最少满足4页。
(二)SCI期刊征稿
期刊1:Journal of Imaging Science and Technology(ISSN: 1062-3701, IF=0.379,专刊)
期刊2:International Journal of Distributed Sensor Networks(ISSN: 1550-1477, IF= 1.151,专刊)
期刊3:IEEE Sensors Journal(ISSN: 1530-437X, IF= 3.073,正刊)
SCI论文请用WORD(.doc)格式投稿,排版暂无严格要求,文章通过审核后会给出论文模版。
支持线上一键投稿→【艾思SCI投稿系统】。页末备注“ICID-黄老师推荐”,可获得加急处理。