第三届仿真设计与计算建模国际学术会议（SDCM 2024）
2024/4/26-2024/4/26
线上会议
重要信息
大会官网：www.icsdcm.org（查看详情）
时间地点：2024年4月26日 线上会议
截稿日期：详见官网
收录检索：EI Compendex，Scopus
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大会简介：
【往届已检索 | SPIE出版 | Fellow专家云集】第三届仿真设计与计算建模国际会议（SDCM 2024）将于 4 月 26日 线上召开。第二届仿真设计与计算建模国际会议（SDCM 2023）已于 2023 年 4 月 21 日至 23 日在中国大连成功落幕。会议促进了国内外众多高校、科研院所和企业代表在机械工程、材料和自动化领域，特别是仿真设计和计算机建模细分领域的科研合作与交流。为继续加强世界各国仿真设计与计算建模学者之间的学术交流，分享研究经验，探讨合作机会，推动仿真设计与计算建模领域的科研发展，大会将继续面向基础与前沿、学科与产业，建立起前沿的学术交流平台，将汇聚国内外专家、学者和企业界优秀人才，紧密围绕着仿真设计与计算建模等前沿领域，探究学术界和产业界面临的机遇与挑战，以期推动相关研究与应用的发展，推进学科发展和促进人才培养。
在此我们诚挚的欢邀请仿真设计与计算建模方面的学者、工程师、学生等参加 SDCM 2024，分享新研究成果！
支持单位
会议主席
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大会名誉主席 Prof. Marco Campi Fellow of IEEE, Fellow of IFAC University of Brescia, Italy |
大会主席 孔祥杰教授 IEEE高级会员、ACM会员 浙江工业大学 |
主讲嘉宾
Prof. Juyang Weng
IEEE Life Fellow
Brain-Mind Institute and GENISAMA, USA
孔祥杰教授
IEEE高级会员、ACM会员、CCF杰出会员
浙江工业大学
Prof Gyu Myoung Lee
IEEE Senior Member
Liverpool John Moores University, UK and KAIST, Korea
Prof. Pascal Lorenz
IEEE Senior Member
University of Haute-Alsace, France
*更多嘉宾信息可在官网查看，持续邀请中...
征稿主题
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仿真设计 |
计算建模 |
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并行和分布式计算仿真 建模与仿真方法 视觉与可视化技术 可视化与建模中的感知问题 仿真与建模中的数学与数值方法 仿真算法与优化 高性能计算与仿真 普适计算与仿真 离散与数值模拟 复杂系统建模与仿真 基于物理的建模与仿真 实时建模与仿真 混 沌系统建模 分析与控制 动态建模与仿真 基于网络的仿真 |
电力系统仿真 工业仿真建模 过程工程建模 设备仿真与建模 人工智能仿真技术 机器人系统仿真 材料工程仿真 仿真与控制 |
*征稿主题包括但不限于以上，请查看【更多主题】
论文出版
本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将于会后由编辑进行最终复审，分别根据文章质量匹配递交至SPIE出版社进行收录出版，出版后提交EI Compendex, Scopus检索。
◆会议采用在线方式进行投稿，请点击下方图标：
◆论文不得少于4页。会议论文模板→下载
◆会议仅接受全英稿件。
◆论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过（官方正版授权）iThenticate查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。
参会方式
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；
3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；
5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
注：口头/海报参会均可开具口头参会证明/海报展示证明
注册费用
论文投稿（4-6页）----3400RMB/篇
超页费（第7页起算）----300RMB/页
★仅参会不投稿 ----1200RMB/人
加购论文集----500元/本
①投稿作者免费参会+口头报告/海报展示
②团队投稿或参会，可享优惠！
会议议程
*经组委会统一决定调整为线上会议，详细议程安排将会在会前一周公布，请以会议手册为准。
其他学术支持
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