2026年集成电路与微系统设计国际会议（IICMSD 2026）

2026年集成电路与微系统设计国际会议（IICMSD 2026）

2026 International Conference on Integrated Circuits and Microsystems Design（IICMSD 2026）

征稿广 | 审核快 | 高录用

权威出版，检索稳定

ISBN/ISSN双刊号认证 · 团队/学生享优惠

●会议信息

会议时间：2026年11月1日（暂定）

截稿时间：2026年10月17日（延期投稿请联系徐老师）

会议地点：无锡，中国

审稿周期：投稿后约 2–3 个工作日

会议出版：IEEE、Springer、SPIE、ACM、IOP 等权威出版社

收录检索：EI Compendex、Scopus、CPCI、CNKI、Google Scholar 等数据库稳定检索

★ 其他发表渠道：如需 SSCI/SCI 期刊、中文核心期刊、国内三大网收录期刊等渠道，欢迎咨询会务组徐老师。

●会议简介

2026年集成电路与微系统设计国际会议（IICMSD 2026）将在中国无锡召开，大会围绕集成电路、微系统设计领域前沿技术，汇聚海内外高校学者、科研人员与产业技术专家，搭建高水平国际化学术交流平台。大会邀请领域知名专家作主旨报告，分享芯片架构、电路设计、微系统集成等方向最新理论成果与工程实践，研判行业发展趋势。会议面向全球征集原创学术论文，欢迎相关方向研究者踊跃投稿，推动学科思想碰撞与产学研协同创新。

●论文出版

所有投稿须经组委会2-3位专家严格审稿，录用并注册的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库稳定检索！

●征稿主题（包括但不限于）

Track 1：集成电路设计与EDA技术

数字集成电路设计与验证

模拟/混合信号集成电路设计

射频/毫米波集成电路设计

低功耗与超低电压集成电路设计

高性能处理器与加速器架构

存储器电路与存内计算

可重构计算与FPGA设计

系统级芯片（SoC）与IP核设计

三维集成与Chiplet设计技术

电子设计自动化（EDA）算法与工具

逻辑综合、布局布线与物理设计

硬件安全与集成电路可信设计

芯粒互联与先进封装协同设计

集成电路测试与可测性设计（DFT）

面向AI芯片的架构与电路设计

Track 2：微系统与MEMS/NEMS技术

MEMS/NEMS器件设计与制造

微纳传感器与执行器

惯性MEMS与微惯性测量单元

射频MEMS与微谐振器

光学MEMS与微光机电系统

生物MEMS与微流控芯片

微纳能源器件与能量采集

微系统封装与集成技术

微纳加工工艺与制造技术

微系统可靠性与失效分析

微纳尺度建模与仿真

柔性/可穿戴微系统

微系统测试与表征技术

微纳机器人及微驱动技术

Track 3：智能微系统与交叉应用

智能传感器与传感融合系统

神经形态芯片与类脑计算硬件

存算一体与感存算融合架构

边缘智能芯片与嵌入式AI

物联网芯片与低功耗无线SoC

汽车电子芯片与车规级集成电路

生物医学微系统与植入式器件

量子计算芯片与量子器件

光电融合集成芯片与硅光技术

智能微系统在工业、医疗、消费电子中的应用

微系统与人工智能协同设计

数字孪生驱动的芯片与微系统仿真

面向6G通信的射频微系统

智能微系统的安全与可靠性

微系统产业化与制造生态

......

●投稿须知

1. 全英文投稿，须严格按模板排版，正文不少于6页。

2. 所有稿件将进行文献真实性检测，投稿前请自行查重（推荐Turnitin），因重复率超标被拒，责任由作者承担。

3. 论文须为原创，且未在其他平台或渠道正式发表。

4. 投稿流程：作者投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→纸质论文集→检索。

5. 如需翻译/润色、加急录用协助，或学生/组团投稿享优惠，请联系会务徐老师。

★ 特别提醒：投稿后，请安排一位作者主动添加大会秘书微信，以便及时沟通和跟进论文状态。

●参会方式

1. 口头汇报：申请口头报告者，须将摘要提交至大会邮箱审核，摘要出版。（名额有限，优先报名）

2. 听众参会：仅参会听会，无任何展示。

◆ 以上参会方式，可获得会议资料（邀请函、参会证书、会议通知等）