第三届光电探测、智能成像与智能识别技术国际会议（ICOET 2026）

第三届光电探测、智能成像与智能识别技术国际会议（ICOET 2026）

The 3rd International Conference on Optoelectronic Detection, Intelligent Imaging and Intelligent Recognition Technology（ICOET 2026）

征稿广 | 审核快 | 高录用

权威出版，检索稳定

ISBN/ISSN双刊号认证 · 团队/学生享优惠

●会议信息

会议时间：2026年11月1日（暂定）

截稿时间：2026年10月17日（延期投稿请联系徐老师）

会议地点：成都，中国

审稿周期：投稿后约 2–3 个工作日

会议出版：IEEE、Springer、SPIE、ACM、IOP 等权威出版社

收录检索：EI Compendex、Scopus、CPCI、CNKI、Google Scholar 等数据库稳定检索

★ 其他发表渠道：如需 SSCI/SCI 期刊、中文核心期刊、国内三大网收录期刊等渠道，欢迎咨询会务组徐老师。

●会议简介

第三届光电探测、智能成像与智能识别技术国际会议（ICOET 2026）将在中国成都召开，本次会议面向光电感知、计算成像、图像智能识别等前沿领域，汇聚全球学者与工程技术人员，分享最新科研成果，交流技术难点与创新思路。会议致力于打造开放的国际化学术交流窗口，推动光电探测、智能成像与识别技术的理论创新与产业落地，深化国内外同行交流协作，促进相关交叉学科持续发展。

●论文出版

所有投稿须经组委会2-3位专家严格审稿，录用并注册的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库稳定检索！

●征稿主题（包括但不限于）

Track 1：光电探测与成像技术

光电探测器与光电传感器技术

红外探测、热成像与太赫兹探测技术

单光子探测与量子探测技术

光谱探测与高光谱成像技术

激光雷达与三维成像技术

计算成像与计算光学

超分辨成像与显微成像技术

偏振成像与多模态光学成像

光电成像系统设计与集成

光电材料与光电器件

硅光探测器与光电集成芯片

自适应光学与波前探测

新型光电探测机理与器件

光电探测系统标定与性能评估

Track 2：智能成像与图像处理

智能成像理论与方法

深度学习驱动的图像重建与增强

图像超分辨率与去噪复原

多模态图像融合与跨模态合成

计算摄影与智能成像系统

三维重建与点云处理

医学影像处理与计算机辅助诊断

遥感图像处理与智能解译

工业成像与在线视觉检测

高光谱图像处理与分析

图像质量评价与智能优化

图像压缩、编码与传输

生成式AI在图像生成与增强中的应用

数字孪生驱动的成像系统仿真

Track 3：智能识别与感知应用

目标检测、识别与跟踪技术

图像分类与语义分割

人脸识别与生物特征识别

行为识别与视频分析

场景理解与语义感知

视觉-语言模型与多模态识别

小样本、零样本与开集识别

自监督与半监督视觉识别

可信AI与可解释视觉识别

对抗攻击与鲁棒识别

三维目标检测与场景感知

边缘智能与实时识别系统

智能识别在安防、医疗、工业中的应用

具身智能与视觉导航识别

多传感器融合与协同感知

......

●投稿须知

1. 全英文投稿，须严格按模板排版，正文不少于6页。

2. 所有稿件将进行文献真实性检测，投稿前请自行查重（推荐Turnitin），因重复率超标被拒，责任由作者承担。

3. 论文须为原创，且未在其他平台或渠道正式发表。

4. 投稿流程：作者投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→纸质论文集→检索。

5. 如需翻译/润色、加急录用协助，或学生/组团投稿享优惠，请联系会务徐老师。

★ 特别提醒：投稿后，请安排一位作者主动添加大会秘书微信，以便及时沟通和跟进论文状态。

●参会方式

1. 口头汇报：申请口头报告者，须将摘要提交至大会邮箱审核，摘要出版。（名额有限，优先报名）

2. 听众参会：仅参会听会，无任何展示。

◆ 以上参会方式，可获得会议资料（邀请函、参会证书、会议通知等）