重要信息：
大会官网：http://isamse.org
会议时间：2020年10月30日-11月1日
会议地点：沈阳·中国
录用通知时间：投稿后1周
二轮截稿时间：2020年10月29日
收录检索：EI, Scopus, CPCI
一、会议简介
第五届材料科学与工程国际学术论坛（ISAMSE 2020）由AEIC学术交流资讯中心主办，将于2020年10月30-11月01日在沈阳召开。ISAMSE 2020将围绕“材料科学与工程”的最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。
二、 大会组委会
大会主席：
徐辉明 教授（台湾东华大学）
大会主讲：
张小明 副教授（河北工业大学材料科学与工程学院）
余智明 教授（北京理工大学物理学院）
持续更新中....
三、论文出版
1. EI会议论文征稿
?所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将录用论文将由conference proceedings 出版，见刊后由期刊社提交至EI,Scopus,CPCI检索，目前该期刊EI检索非常稳定。目前该期刊EI检索非常稳定。
SCI期刊
（1）0Thermal Science：（ISSN:0354-9836,IF=1.541）
（2）International Journal of Precision Engineering and Manufacturing（ISSN:2005-4602,IF=1.779）
（3）Journal of Materials Science: Materials in Electronics （ISSN:0957-4522,IF=2.195）
（4）Materials：（ISSN:1996-1944,IF=2.972）
投稿请备注：SCI-ISAMSE2020即可；
四、征文主题如下(相关但不限于)
1.纳米材料和纳米技术
2.生物材料和生物医学工程
3.陶瓷和玻璃材料
4.计算材料科学
5.多个铁电订单参数的耦合
6.晶体学领域工程
7.领域微观结构演变
8.域尺寸效应，粒度效应，小颗粒，薄膜
9.电子和磁性材料
其他相关主题....
五、投稿方式
AIS平台投稿：
会议由艾思学术支持在线投稿，请将排版好的论文全文投稿至艾思投稿系统
投稿须知：
论文必须是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
六、会议日程
初步拟定为如下会议日程：
10月30日13:00-17:00 报名注册
10月31日09:00-12:00 主题报告、口头报告
11月01日14:00-17:30 学术考察
七、参会方式
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；
3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；
5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
报名参会请点击艾思报名系统
八、注册费用
|
类别 |
注册费（人民币） |
|
第一篇投稿（4页） |
3000RMB/篇 |
|
超页费（第5页起算） |
300RMB/页 |
|
仅参会不投稿 |
1200RMB/人 |
|
团队参会不投稿 |
1000RMB/人（三人及以上） |
|
加购论文集 |
500RMB/本 |
九、 联系我们（庞老师）
邮 箱：contact@isamse.org（咨询）
手 机：+86-13922158474
QQ 号：2944468294
微信号：13922158474（咨询）
