（一）EI会议论文征集

一轮截稿： 2021年7月17日【最终截稿时间请查看官网】

本会议所有来稿将经过专家审稿，录用文章将由Conference Proceedings出版，出版后提交IEEE Xplore、EI Compendex、Scopus和Inspec等检索。

征稿主题（包括但不仅限于以下内容）：

1. 智能机电设计

2. 智能工业设计

3. 智能环境设计

4. 智能建筑设计

5. 数字化设计

6. 计算机技术

7. 创新设计     

8. 其他相关主题

详细征稿主题，请进入www.ic-id.org/call_for_paper查看

EI投稿通道：www.ais.cn/attendees/paperSubmit/BZA2QI。详情请查看会议网站www.ic-id.org

投稿要求：仅接受全英全文稿件；排版后最少满足4页。

 

（二）SCI期刊征稿

期刊一：Advances in Mechanical Engineering (ISSN: 1687-8132, IF=1.616, 专刊)

期刊二：Journal of Imaging Science and Technology (ISSN: 1062-3701, IF=0.379, 专刊)

期刊三：International Journal of Distributed Sensor Networks (ISSN: 1550-1477, IF= 1.151, 专刊)

期刊四：IEEE Sensors Journal (ISSN: 1530-437X, IF= 3.073, 专刊) SCI论文请用word+pdf格式投稿，排版暂无严格要求，文章通过审核后会给出论文模版。

SCI投稿通道：www.ais.cn/sciPaperPro/contribute/271/1。页末备注“H292”，可获得加急处理。