第七届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会(ICBASE 2026)

2026/6/12-2026/6/14

沈阳市

会议亮点

1、IEEE出版,快速见刊检索!往届均已见刊检索,快至会后3月完成EI检索!

2、东北大学主办,高校背书有保障!

3、快审核,高录用,投递后一周内出结果!

4、早鸟优惠、团队投稿优惠、学生投稿优惠,助力论文发表!

 

重要信息

会议官网:www.icbase.org

会议时间:2026年6月12-14日

会议地点:中国-沈阳

二轮截稿时间:2026年03月28日

接受/拒稿通知:投稿后1周左右

收录检索:IEEE Xplore, EI Compendex, Scopus

更多学术会议信息、团队参会/团队投稿优惠,欢迎咨询会议秘书!

 


大会简介

第七届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会(ICBASE 2026)将于2026年5月22-24日在中国-杭州(线上+线下)举行。会议主要围绕大数据、人工智能与软件工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事大数据、人工智能与软件工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。

 

【组织单位】

主办单位:东北大学


承办单位:东北大学计算机科学与工程学院



征稿主题


其他相关主题均可投稿!

 

论文出版


所有投稿至ICBASE 2026的论文都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将由IEEE(ISBN: 979-8-3195-4190-1)出版,收录进IEEE Xplore数据库,出版后提交EI Compendex, Scopus检索。


【见刊检索历史】

出版历史:

◆ICBASE 2020-2025 均已被 EI Compendex, Scopus检索。

◇ICBASE 2025 | ISBN: 979-8-3315-3946-7 |  IEEE | IEEE Xplore | EI Compendex丨Scopus(会后4个月检索)

◇ICBASE 2024 | ISBN: 979-8-3315-0661-2 |  IEEE | IEEE Xplore | EI CompendexScopus(会后4个月检索)

ICBASE 2023 | ISBN: 979-8-3503-2949-0 |  IEEE | IEEE Xplore | EI CompendexScopus(会后3个月检索)

◇ICBASE 2022 | ISSN:1613-0073 |  CEUR Workshop Proceedings EI CompendexScopus(会后3个月检索)

◇ICBASE 2021 | ISBN: 978-1-6654-2709-8 | CPS | IEEE Xplore 丨EI CompendexScopus (会后7个月检索)

◇ICBASE 2020 | ISBN: 978-1-7281-9619-0 | CPS | IEEE Xplore 丨EI CompendexScopus (会后3个月检索)

Cover-ICBASE 2025.jpg ICBASE 2023-cover.png 396240108143437941.png
image.png ICBASE 2022 - Ei检索图.png ICBASE-SCOPUS.jpg
ICBASE 2020论文集封面.jpg

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作者可通过iThenticate(限时优惠)或其他查询体统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。

◆文章需原创且未曾发表过。

会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,请点击【艾思编译】


参会方式

1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;

2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;<, /p>

3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸;

5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。


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