会议出版：
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Defect and Diffusion Forum (DDF)
Solid State Phenomena (SSP)
Materials Science Forum (MSF)
Key Engineering Materials (KEM)
出版历史：
ICMEM 2025: Vol. 1027. Key Engineering Materials-ISBN: 978-3-0364-0948-1-Online Linkage | Indexed by Scopus
ICMEM 2024: Vol. 155. Advances in Science and Technology-ISBN: 978-3-0364-0643-5-Online Linkage | Indexed by Scopus
ICMEM 2023: Vol. 963. Key Engineering Materials-ISBN: 978-3-0364-0434-9-Online Linkage | Indexed by Scopus
ICMEM 2022: Vol. 337. Solid State Phenomena-ISBN: 978-3-0364-1171-2-Online Linkage | Indexed by Scopus
ICMEM 2021: Vol. 324. Solid State Phenomena-ISBN: 978-3-0357-1859-1-Online Linkage | Indexed by Ei Compendex & Scopus
会议主题：
Track 1: 先进制造与生产工程
Track 2: 智能制造系统与数字化
Track 3: 自动化、机器人与控制
Track 4: 材料科学与工程
Track 5: 纳米材料、表面与功能材料
Track 6: 新兴材料与智能技术
投稿方式：
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2. 将文件作为附件直接发送至邮箱。
会议日程：
2027年3月28日--签到及会议资料领取
2027年3月29日--开幕致辞、主旨演讲及分会报告
2027年3月30日--特邀报告及分会报告
2027年3月31日--学术参观
会议地点：
Osaka International Convention Center
Address: 5-3-51 Nakanoshima, Kita-ku, Osaka City, 530-0005 Japan
