全称: IEEE--2023年第5届硬件安全与信任国际会议(ICHST 2023)
中国 无锡
2023年7月8-10日
http://www.ichst.org/
出版:
ICHST 2023作为ICSIP 2023(www.icsip.org) 的workshop, 其所有被接收的文章将作为特别章节发表在ICSIP 2023会议论文集,IEEE Xplore收录,提交Ei Compendex和Scopus 检索。
征稿主题(包括但不限于):
安全原语
计算机辅助设计(CAD)工具
新兴的纳米级设备
木马和后门
侧通道攻击和缓解
故障注入和缓解
(反)逆向工程和物理攻击
反篡改
防伪
可信执行环境
缓存端通道攻击和缓解
保护隐私计算
SoC (SoC) /平台安全
FPGA和可重构的织物安全性
云计算
智能手机和智能设备
物联网安全(物联网)
传感器和传感器网络安全
智能电网安全
汽车/自主车辆安全
Cyber-physical系统安全
(对抗性)机器学习和网络欺骗
会议地点:
东南大学(无锡校区)
地址: 无锡市滨湖区状元道5号
投稿方式(仅接受英文稿件)
1.全文 (口头报告+发表)
2.摘要 (仅口头报告)
请登录网上投稿系统:
http://confsys.iconf.org/submission/ichst2023
联系方式:
联系人:Ms. Ching Cao
邮箱: ichst_conf@163.com
联系方式
免责声明:本站信息均为有关第三方学术会议组织研究与交流发布,如涉及版权,如有请联系告之,24小时内删除.