2016年智能材料科学国际会议将在11月4-6日在天府之国-成都召开。欢迎智能材料科学相关领域的研究人员,工程师和学者,以及行业专业人士参与到本次会议中。基于一般的材料科学与工程,介绍最新的理论研究成果、分析与数值仿真与建模、实验、示范、高级运用和案例研究等。为参会人员们交流新的思想和应用经验,建立业务或研究关系,并寻找全球合作伙伴未来合作,促进智能材料科学等材料领域的发展。我们热忱地欢迎从事相关技术研究的各专业技术人员踊跃投稿并参加大会。本次会议所有被录用的文章将收录到会议论文集,并提交EI/Scopus/CPCI(原ISTP)检索,出版于MATEC。 特邀报告:
Prof. Stephen M. Hsu, 美国乔治华盛顿大学教授,ASME Fellow。
Prof. CHENG Li, T香港理工大学教授。
Prof. Liangchi Zhang, 澳大利亚新南威尔士大学教授。
Prof. CHEN Jingsheng,新加坡国立大学教授。
Prof. SU Xiaodi, 新加坡A-Star研究院教授。
Prof.. Sushanta Kumar Panigrahi,印度马德拉斯理工学院教授