2024电子系统与集成电路国际会议(ICESIC 2024)

2024电子系统与集成电路国际会议(ICESIC 2024)

2024 International Conference on Electronic Systems and Integrated Circuit Design（ICESIC 2024）

会议地点：成都，中国

截稿时间：2024年9月30日（早投稿早录用早出版）

开会时间：2024年10月13日

网址：2024电子系统与集成电路国际会议

邮箱: icsm_info@126.com（备注谢老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

投稿主题请注明: ICESIC 2024+通讯作者姓名+谢老师推荐（否则无法确认您的稿件）

●会议简介

2024电子系统与集成电路设计国际学术会议(ICESIC 2024)定在中国成都举行。致力于为电子，电路等相关领域的学者，工程师和从业人员提供一个分享最新研究成果的平台。会议征稿主题主要包括但不限于数字电子，模拟电子，微电子，电路设计，集成电路，光电子，半导体器件，嵌入式系统和信息工程等。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向ICESIC 2024提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICESIC 2024所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（主题包括但不限于）

主题一：电子系统               

先进嵌入式系统设计与优化

物联网（IoT）安全与系统架构

智能传感器网络与数据处理

可穿戴设备与生物电子系统

高性能计算系统架构与并行处理

能源管理系统与绿色电子技术

自动驾驶系统的电子控制单元（ECU）设计

云计算与边缘计算在电子系统中的应用

航空航天电子系统可靠性设计

数字孪生与电子系统的虚拟验证

医疗电子系统的创新与设计

射频识别（RFID）与无线传感器网络

人工智能在电子系统决策与控制中的应用

量子计算对电子系统设计的潜在影响

柔性电子与可穿戴设备的新型材料与技术

主题二：集成电路

先进CMOS工艺与低功耗设计

三维集成（3D IC）与异质集成技术

模拟与混合信号集成电路设计

高速数字信号处理器（DSP）设计

人工智能芯片与神经形态计算架构

射频集成电路（RFIC）与毫米波技术

低功耗物联网芯片设计

存储器设计与非易失性存储技术

电源管理集成电路（PMIC）与能量收集技术

电磁兼容（EMC）与信号完整性设计

安全芯片与硬件加密技术

光电子集成电路与硅光子技术

传感器集成电路与接口电路设计

可重构计算与FPGA/CPLD设计

量子集成电路设计与量子比特控制

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱：icsm_info@126.com（备注谢老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

投稿主题请注明:ICESIC 2024+通讯作者姓名+谢老师推荐（否则无法确认您的稿件）

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明: ICESIC 2024+通讯作者姓名+谢老师推荐（否则无法确认您的稿件）