2024年新型材料与环境工程国际学术会议(ICNMEE2024)
重要信息
会议官网:www.global-meetings.com/icnmee
会议地址:广州
(先投稿,先审核,先提交出版检索)
投稿邮箱:dxsgjshdh123@126.com 投稿时请在邮件正文备注:詹老师推荐,将享有优先审稿及录用和学生优惠价。
大会简介
ICNMEE2024欢迎研究人员,工程师,科学家和行业专家参加一个开放式论坛,在此论坛上可以共享和讨论新型材料与环境工程领域的进步。该会议是跟上不断变化的领域的进步和变化的理想平台,来自世界各地的领先研究人员和行业专家将通过论文和口头报告来介绍最新研究。
征稿主题
(以下主题包括但不限于) 光学/电子/磁性材料
超导材料
纳米材料与技术
智能材料
激光材料
红外探测器材料
液晶显示材料
高亮度发光二极管材料
光纤材料
磁性材料
电子陶瓷材料
压电晶体管材料
信息传感材料
半导体材料
微电子材料 表面工程/涂料
材料变形力学与断裂
材料制备的数值模拟
材料制备的仿真技术
自由锻造和模锻
拉伸成形
冲压和钣金成型
挤出技术
粉末注射成型技术
金属线的扩展加工技术
机械动力学及其应用
机械传动理论与应用
机械可靠性理论与工程
摩擦磨损理论与应用
振动,噪声分析和控制
动态力学分析,优化和控制
创新设计方法
产品生命周期设计
智能优化设计
结构强度和稳健
论文出版
所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿,评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交EI Compendex、Scopus 和Inspec检索。
*投稿方式:
1. 英文投稿:请将英文稿件全文(WORD+PDF)直接上传至dxsgjshdh123@126.com,如需翻译请联系李老师.
参会方式
1. 投稿参会:一篇录用文章提供一名作者免费参会机会;
2. 付费参会:不投稿仅参会听会,不作任何展示;
3. 口头报告:演讲10-15分钟;
联系方式
大会秘书:詹老师
手机/微信:16786905125
QQ:1738651186
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