2025年先进电子材料与软件工程国际会议
2025 International Conference on Advanced Electronic Materials and Software Engineering
一、大会信息
会议名称：2025年先进电子材料与软件工程国际会议
会议简称：ICAEMSE 2025
收录检索：提交Ei Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar等
大会时间：以官网为准
大会地点：中国·上海
审稿通知：投稿后2-3日内通知
投稿邮箱：icaemse@sub-paper.com
会议秘书：杨老师 18582881690(微信同号)
其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知或了解更多会议，请联系上方组委会老师
二、会议简介
2025年先进电子材料与软件工程国际会议是一场备受瞩目的全球性学术盛会，定于2025年在中国上海召开。此次会议旨在汇聚电子材料与软件工程领域的专家学者、研究人员及行业精英，共同探讨该领域的最新研究成果、技术趋势与未来发展方向。
会议将涵盖先进电子材料的新型发展、计算机技术的前沿应用以及软件工程领域的创新与挑战等多个关键主题。与会者将有机会聆听全球权威专家的主题演讲，深入了解电子材料的最新研究成果、软件工程的创新实践以及两者之间的交叉融合。同时，会议还将组织深度的专题研讨会，为参会者提供深入交流和探讨的平台。
三、会议主题
先进电子材料：
半导体材料与器件
电子封装与互联技术
柔性电子与智能穿戴设备
高频电子材料与应用
光电材料与LED技术
热电材料与热管理技术
电池技术与能源存储
新型显示技术与材料
软件工程：
软件测试与质量保证
云计算与服务导向
软件架构与设计模式
架构移动应用开发与平台
用户界面设计与用户体验
软件项目管理与敏捷开发
DevOps文化与自动化工具
软件体系结构
软件测试技术
自动化软件设计和合成
基于组件的软件工程
编程语言和软件工程
包括但不限于以上主题
四、参与方式
1.旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。
2.汇报参会：10-15分钟口头报告演讲。
3.投稿参会：文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。
五、检索与出版
评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索
六、论文提交
1.文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“作者姓名+联系方式+投稿。”
2. 如果您只是参加会议作报告，不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱即可；摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。
七、费用说明
1、会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集；
2、收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票，可开“会议注册费”或“版面费”；
3、学生投稿可优惠200元/篇，凭学生证或其他能证明身份文件；
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