2025年电子器件、机械与材料工程国际会议(IEDMME 2025)
2025 International Conference on Electronic Device, Mechanical and Material Engineering(IEDMME 2025)
●重要信息
会议地点:深圳,中国
截稿时间:以官网为准(延期投稿者请联系大会徐老师咨询)
会议网址:www.global-meetings.com/iedmme
投递邮箱:ceinpm_info@163.com【投稿请附言:IEDMME 2025+通讯作者姓名+徐老师推荐】,否则无法确认您的稿件。
接受/拒稿通知:投稿后3个工作日左右
●会议简介
2025年电子器件、机械与材料工程国际会议(IEDMME 2025)定于中国深圳举行。会议将围绕“电子器件、机械与材料工程”的最新研究领域,为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用。
●论文收录
向IEDMME 2025提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。IEDMME 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
●征文主题(以下主题包括但不限于)
微光电子器件技术
纳米机电系统
机器人与雾化工程
风力发电设备
高速数字系统的信号完整性设计
模拟电子技术/数字电子技术
力学与机械科学
CAD/CAM集成技术
机械动力工程
精密机械和机电一体化集成
结构分析与设计
机器人与自动化
材料工程与制造工艺
流体动力学和热分析
医疗器械设计与开发
手术机器人和导航
生物力学和医疗器械
节能医疗设备
医学成像系统的机械设计和优化
生物医学材料与组织工程
生物医学仿真与分析
生物传感器和生物电子学
用于组织工程的生物材料开发
细胞-底物相互作用的机械生物学
生物材料/智能材料
组织工程/表面改性
绿色材料/结构材料/功能材料
先进材料与纳米技术
3D打印 / 增材制造
材料表征和测试
电子和光子学材料
用于轻质和耐用假肢的材料
医疗机器人中用于可靠电信的材料
外骨骼和辅助设备的材料
成像设备增强材料
用于控制药物释放的材料
●提交论文
1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。
投递邮箱:ceinpm_info@163.com(投稿请附言:IEDMME 2025+通讯作者姓名+徐老师推荐),否则无法确认您的稿件。
2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
6.投稿请附言:IEDMME 2025+通讯作者姓名+徐老师推荐,否则无法确认您的稿件。