2025电子材料、器件与集成电路国际会议（ICEMDIC 2025）

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2025 International Conference on Electronic Materials, Devices, and Integrated Circuits（ICEMDIC 2025）

 

会议地点：烟台，中国

截稿时间：2025年5月10日（延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师）

网址：www.global-meetings.com/icemdic

邮箱：mu_con123@163.com（投稿主题请注明：ICEMDIC 2025+通讯作者姓名+穆老师推荐，否则无法确认您的稿件）

接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！

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●会议简介

2025电子材料、器件与集成电路国际会议（ICEMDIC 2025）将在中国烟台召开。会议致力于为研究人员、科学家、工程师和学者提供交流的机会，分享他们在“电子材料”、“器件”、“集成电路”领域的经验和创新研究。旨在为相关领域的专家学者及企业发展人提供一个分享研究成果、讨论存在的问题与挑战、探索前沿科技的国际性合作交流平台。热忱欢迎高校，科研机构专家，学者企业界人士及其他相关人员踊跃投稿并参会交流，与会学者们可通过此次会议聆听知名专家的精彩报告，一同分享行业内领先的研究成果与创新想法。

 

●论文收录

向ICEMDIC 2025提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICEMDIC 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

 

●征文主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：电子材料

物理化学

半导体材料

导电金属及其合金材料

电磁屏蔽材料

介电材料

压电与铁电材料

磁性材料

光电子材料

集成电路

电子信息计算机材料

光电材料设计与制备

有机太阳能电池材料

有机电致发光二极管和发光化学电池

新型光电材料应用

新型光电功能材料与器件

电池

微电子材料

电力电子

先进的功率半导体

分布式发电，燃料电池和可再生能源系统

电磁兼容

可穿戴电子材料

电子封装

二维材料柔性光电子器件

传感器

主题二：器件

电路、设备和系统

智能电网与电路

信号与多媒体处理

通信工程

电子与电气工程

光学成像和光电信息

无线/移动通信和计算

电能质量与系统稳定性分析

模拟电路和数字电路

电磁和光子学

半导体的电光现象

电力电子和能源系统

信号处理

激光技术与光电应用

电池管理系统

电路和电子产品

计算机中继集成光学和光电设备

微波理论与技术

电力电子

远程控制和GPS技术

机器人技术和原子化工程

高速数字系统的信号完整性设计

主题三：集成电路

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术，如TSV，CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

 

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱：mu_con123@163.com

投稿主题请注明：ICEMDIC 2025+通讯作者姓名+穆老师推荐（否则无法确认您的稿件）

2. 审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

 

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组穆老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。

4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

5.投稿主题请注明:ICEMDIC 2025+通讯作者姓名+穆老师推荐（否则无法确认您的稿件）