【会议亮点】

【重要信息】

会议官网：www.asdit.org（更多详情）

会议时间：2025年9月19-21日

会议地点：江苏无锡

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

接受/拒稿通知：投稿后1-2

收录检索：IEEE Xplore、EI Compendex，Scopus

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【大会简介】

2025年先进半导体器件与集成技术国际学术会议将于2025年9月19-21日在中国江苏无锡举办。本次会议旨在汇聚全球半导体领域的顶尖学者、行业专家和企业领袖，共同探讨最新的研究成果和技术进展。会议将涵盖先进半导体器件的设计、制造、材料及其在各类应用中的创新，包括人工智能、量子计算和5G通信等前沿科技。与会者将有机会参加主题演讲、专题讨论和技术展示，深入了解行业动态，分享前沿经验。

我们诚邀全球的专家学者参与此次盛会，共同推动半导体技术的进步与发展。期待与您相聚无锡，共同探索未来科技的无限可能！

【组织单位】

主办单位：江南大学

协办单位：江南大学集成电路学院、江南大学理学院、无锡市第三代半导体器件与集成技术重点实验室

支持单位：无锡市集成电路学会

【大会组委】

大会主席

敖金平教授，江南大学，IEEE高级会员

顾晓峰教授，江南大学，集成电路学院院长

杨国锋教授，江南大学，理学院院长，IEEE会员

技术程序委员会主席

余建军教授，复旦大学，IEEE Fellow

徐骏教授，南通大学，副校长

刘学峰教授，南京理工大学，IEEE高级会员

李杨副教授，江南大学

出版主席

姜岩峰教授，江南大学，IEEE高级会员

刘璋成副教授，江南大学

陈辉副教授，南京航空航天大学，IEEE会员

寇君龙副教授，南京大学，IEEE会员

当地委员会主席

王霄副教授，江南大学，IEEE会员

周久人教授，西安电子科技大学，IEEE Member

【征稿主题】

 其他主题均可投稿

【论文出版】

文章先经2-3位专家盲审，录用的文章将会被递交给IEEE(ISBN:979-8-3315-9671-2)出版，并提交 EI, Scopus 检索。

◆论文不得少于4页。会议论文模板下载

◆作者可通过iThenticate（限时优惠）或其他查询体统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

◆文章需原创且未曾发表过。

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请点击【艾思编译】

【参会方式】

1、作者参会：录用文章需要派至少一位作者免费参会并进行现场口头报告；

2、口头演讲：申请口头报告，时间为10分钟；

3、海报展示：申请海报展示，A1尺寸；

4、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

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