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第八届IEEE机电一体化与计算机技术工程国际学术会议
2025 IEEE 8th International Conference on Mechatronics and Computer Technology Engineerin
大会官网: www.icmcte.org(更多详情)
大会时间:2025年08月29日-08月31日
大会地点:中国-广州
截稿时间:以官网信息为准(早投稿、早审核、早录用)
检索类型:IEEE Xplore、EI (核心)、Scopus
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【会议简介】
随着科学技术的不断更迭,机电一体化已不再局限于机械与电子的简单结合,在计算机技术不断创新的背景下,它正向着信息处理、控制科学、自动化等方向渗透和融合,由此也产生了很多值得探讨和交流的学术问题。
MCTE会议每年举办一届,旨在为从事相关领域研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。因其影响力及重要性,会议自2018年创建与筹办以来,便受到国内外高等院校、科学研究所和企事业单位的专家学者们的高度关注和认可,已先后在广州、长沙、西安和重庆顺利召开。
第八届机电一体化与计算机技术工程国际学术会议(MCTE 2025)将于2025年8月29-31日在中国广州隆重举行。
【主办单位】
协办单位
会议组委
顾问委员会主席
李进 教授,广州大学
大会主席
张宏 教授(讲席教授),南方科技大学
邹涛 教授,广州大学
程序委员会主席
邓飞其 教授,华南理工大学
刘强 教授,广东工业大学
卢清华 教授,佛山大学
组织委员会主席
管贻生 教授,广东工业大学
张珂 教授,上海应用技术大学
出版主席
刘万泉 教授,中山大学
赵学艳 教授,华南理工大学
论文主题
Track 1:机电一体化(涉及机械、电气、电子、自动化、控制等) |
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机械工程 工业技术、互联网与工业5.0 能源、动力与系统 自动化、过程自控和运行测控 智能驾驶、防撞与车载系统 无人驾驶 车辆轻量化设计 航天航空 机器人、人工智能与控制 |
表面、涂层技术 焊接与连接 塑性变形、断裂与损伤力学 摩擦、磨损 热生成及传导 精密加工与检测技术 疲劳寿命预测与可靠性 激光加工技术 结构动态分析、优化与控制 加工过程的动力学分析 |
半导体与集成电路 电路设计、分析与系统 模拟电子、数字电子 电磁、电磁兼容与微波天线 电气牵引系统和控制 供配电技术 高电压与绝缘技术 电力系统 能源、电力与电气 能耗评估 |
Track 2: 计算机技术 |
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大数据、数据挖掘与算法 计算机视觉、语言与逻辑 人工智能、智能算法与优化 Ai、模糊逻辑与模仿推理 合成、渲染与可视化 建模、仿真设计与数值模拟 深度学习 云计算、云存储 概率统计、高阶数学与运算 |
监测、检测系统与预警处理 嵌入式 智能计算与模式识别 软件工程(测试、运行等) 3D重构与模型研究 语义分割 遥控、无人机与通信设备 数字化、经济与模型 密码学、编码与信息学
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传感器、信息处理与测量控制 遥感技术 智能化设计 代码渗透测试与参数设置 路径规划、避障等预测控制类 蚁群、遗传等常见算法 YOLO、SSD等目标检测算法 |
其他相关主题均可投稿参会
论文发表
文章先经2-3位专家盲审,录用的文章将由 IEEE(ISBN: 979-8-3315-9972-0)出版社 独立出版,最终IEEE Xplore、EI (核心)、Scopus 检索。
◆论文不得少于4页。会议论文模板下载
◆作者可通过iThenticate(限时优惠)或其他查询体统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。
◆文章需原创且未曾发表过。
◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,请点击【艾思编译】
【参会方式】
1. 听众参会:不投稿仅参会听会,无任何展示;
2. 口头报告:演讲10-15分钟,需提前准备演讲PPT;
3. 海报展示:报名时,需提供一份A1竖版尺寸的彩色电子版的海报【请提交JPG格式】;
投稿参会链接:https://www.ais.cn/attendees/index/IAAURM
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