IMMS 2025

第四届全国集成微系统建模与仿真学术交流会 (IMMS 2025)

时间：2025年8月22-24日

地点：浙江省湖州市南浔福朋喜来登酒店

官网：https://www.ncimms.cn/

随着摩尔定律逼近极限，通过特征尺寸微缩来实现性能翻倍难以持续。针对未来对电子系统小型化、高性能、智能化、低功耗的需求，集成微系统技术提供了一条从单片集成平面结构到多芯片集成立体结构的重要技术途径。集成微系统技术的内涵为“微纳电子学+微纳光子学+MEMS/NEMS+架构+算法”五大技术与“传感+处理+通信+执行+能源”五大功能的深度融合，是“下一代技术革命”和“后摩尔定律时代”的主要技术解决途径。与追求线宽减小的摩尔定律不同，集成微系统技术通过定制完成“从原子到产品、从材料到系统”的多样性与多功能集成，实现从“晶体管→集成电路→微模组（微系统）→集成微系统”的新一代技术革命，在小型化、集成化、智能化、频谱开发等领域具有重大应用价值。

集成微系统是多学科交叉的前沿科学技术，建模与仿真、微纳工艺、精密测试三大方面相辅相成，其中建模与仿真是其研究基础，需要从微纳层次的原子尺度出发，结合设计与微纳工艺，模拟仿真电子学、光子学、MEMS/NEMS，实现按需求从微观定制系统，获得先进新颖的系统功能，衍生出射频毫米波太赫兹波微系统、MEMS/NEMS微系统、智能传感微系统、异构计算与信号处理微系统、量子与光电微系统、高电压微系统、生物微系统等颠覆性的新功能微系统。同时研究环境因素影响集成微系统性能的“原子-材料-器件-系统”的跨尺度建模和仿真方法，提升系统综合性能。

中国仿真学会集成微系统建模与仿真专业委员会是2017年经中国科协和中国仿真学会批准成立的分支机构。第四届全国集成微系统建模与仿真学术交流会，由电子科技大学长三角研究院（湖州）、中国仿真学会集成微系统建模与仿真专业委员会主办，杭州电子科技大学射频电路与系统教育部重点实验室、电子科技大学先进毫米波技术集成攻关研究院、雷达探测感知全国重点实验室浙江大学信息与电子工程学院、雷达探测感知全国重点实验室、微组装技术创新中心、江苏省多维感知信息技术联合实验室、中国电子科技集团公司第二十九研究所、浙江省半导体行业协会等协办，拟于2025年8月22 -24日在湖州市南浔福朋喜来登酒店举行，会议期间将举办中国仿真学会集成微系统建模与仿真专业第三届专业委员会2025年度工作会议。

主办单位

电子科技大学长三角研究院（湖州）

中国仿真学会集成微系统建模与仿真专业委员会

协办单位

电子科技大学

电子科技大学先进毫米波技术集成攻关研究院

杭州电子科技大学射频电路与系统教育部重点实验室

江苏省多维感知信息技术联合实验室

雷达探测感知全国重点实验室

微组装技术创新中心

浙江大学信息与电子工程学院

浙江省半导体行业协会

中国电子科技集团公司第二十九研究所

会议征稿

1、征文范围

本次会议面向全国公开征文，征文范围包括但不限于以下主题：

1）集成微系统的原子与材料级建模与仿真

2）集成微系统的器件级建模与仿真

3）集成微系统的电路与系统级建模与仿真

4）集成微系统跨空间、跨时间尺度建模与仿真

5）微纳电子学建模与仿真

6）微纳光子学建模与仿真

7）MEMS/NEMS与微纳力学建模与仿真

8）微系统三维异质异构集成建模与仿真

9）微纳工艺过程建模与仿真

10）集成微系统电、磁、光、热、力多物理场建模与仿真技术

11）微系统与环境（辐射、气氛、应力等）相互作用物理过程与效应机理建模与仿真

12）典型新功能微系统的建模与仿真（毫米波太赫兹波微系统、智能传感微系统、异构计算与信号处理微系统、量子与光电微系统、高电压微系统、抗辐照微系统、生物微系统等）

13）集成微系统仿真中的高性能算法

14）集成微系统仿真可视化技术与平台技术

15）集成微系统半实物模拟仿真技术

16）集成微系统仿真性能评估技术

17）集成微系统EDA技术

2、报告形式

本次会议包括大会特邀报告、分会场报告、成果展览展示等。

大会将邀请相关的院士、著名专家进行特邀报告、分会场特邀报告。

会议按分会场报告的方式进行口头报告，包括邀请报告、部分优秀论文报告。

会议专门设定时间进行张贴报告。

3、论文征集

作者提供论文全文或详细摘要投稿，格式见会议官网附件。

论文内容应属于公开范围，所有提交本会议的论文及报告均需提交保密审查证明。

4、论文审稿

投稿论文由会议程序委员会进行审稿，审稿原则是“宁缺勿滥，质量为先，重在创新，重在交流，鼓励年轻人投稿”。

投稿须知

会议采用线上投稿方式。

论文投稿系统链接: https://iconf.young.ac.cn/t83Jh

摘要发布及论文推荐

大会将编辑发布论文摘要集。

优秀论文经作者许可将择优推荐到《系统仿真学报》、《太赫兹科学与电子信息学报》、《微电子与固体电子学报》、《中国电子学报（英文版）》等期刊发表。