ICTIE 2020

欢迎加入2020年国际电信与信息工程会议(ICTIE 2020), 该会议将于2020年10月24-26日在日本大阪召开。

ICTIE 2020所有被选择和发表的论文将会根据主题出版在以下国际期刊中：

1. 国际信息与电子工程期刊(IJIEE)，该期刊文章将会被加入: EI (INSPEC, IET), Google Scholar, etc.

2. 国际电气电子工程与电信期刊 (IJEETC),该期刊文章将会被加入:Scopus, Google Scholar, Crossref, Citefactor.

有以下两种投稿方式：

1. 通过投稿系统：http://confsys.iconf.org/conference/ICTIE2020

2. 通过邮件方式: ictie@etpub.com

联系方式：

曾女士 (会议秘书)

E-mail: ictie@etpub.com

Tel:+86-28-86512185 

如需要更多的会议信息请浏览我们的主页：

ICTIE 2020 Website: http://www.ictie.org/