ICTIE 2021

欢迎加入2021年国际电信与信息工程会议(ICTIE 2021), 该会议将于2021年10月23-25日在日本大阪召开。

ICTIE 2021所有被选择和发表的论文将会根据主题出版在以下国际期刊中：

1. 国际电气电子工程与电信期刊 (IJEETC),该期刊文章将会被加入:Scopus, Google Scholar, Crossref, Citefactor.

有以下两种投稿方式：

1. 通过投稿系统: http://confsys.iconf.org/conference/ICTIE2021

2. 通过邮件方式: ictie@etpub.com

联系方式：

曾女士 (会议秘书)

E-mail: ictie@etpub.com

Tel:+86-28-86512185

如需要更多的会议信息请浏览我们的主页：

ICTIE 2021 Website: http://www.ictie.org/