论文出版

1、EI会议征稿：

本会议最终所录用的论文拟由IEEE出版，并由出版社提交至IEEE Xplore、EI、Scopus等收录。

征稿主题包括但不仅限于以下内容：

（1）智能机电设计 （机电智控系统设计/数字化精密制造技术/传感器与测试技术等）

（2）智能工业设计（智能产品设计/人机系统/智能产品设计/计算机辅助工业设计等）

（3）智能环境设计（环境工程设计/城市智能系统等）

（4）智能建筑设计(智能化园区 /绿色建筑工程/智能化家居及设备等)

（5）数字化设计（数字化产品建模/数字化产品建模计算结辅助装配设计/虚拟产品创新设计自动化等）

（6）计算机技术（人工智能/虚拟现实与人机交互/智能信息融合等）

（7）创新设计（创新技术/可持续/虚拟/新媒体/数字/动画/多学科融合设计等）

详情请查看会议官网http://www.ic-id.org/call_for_paper。

投稿须知：

（1）论文不得少于4页。

（2）会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请联系会议秘书温老师。

（3）EI会议投稿通道：https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/JIFIJ3